[实用新型]一种用于倒装芯片封装的凹陷结构有效
| 申请号： | 202122215721.2 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN216084864U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 杨加瑞;祁萍;黄世岳;赵亮 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 范丹丹 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 倒装 芯片 封装 凹陷 结构 | ||
1.一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，其特征在于：包括绿漆层（1）、防溢胶槽（2）、填充胶（3）、线路板（4）、金手指（5）、第一粘结物质（6）、芯片（7）、填充物（8），芯片具有上下两个表面，芯片的上表面为裸露面，用于与外界物质接触，芯片的下表面设置有至少一层线路板（4），
所述线路板（4）包括绿漆层（1）和防溢胶槽（2），绿漆层（1）和防溢胶槽（2）设置于线路板的上方，所述绿漆层涂覆于所述线路板的最外层，所述线路板的外周面开设有一圈防溢胶槽，
所述线路板还包括金手指（5），所述金手指埋设于绿漆层里面，与绿漆层均为外露设置，且为同一高度，所述金手指与第一粘结物质（6）电性连接，所述第一粘结物质与芯片电性连接，芯片与每层所述线路板之间均通过粘结物质实现固接，芯片与每层所述线路板之间均通过金属连接件进行信号互连。
2.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，其特征在于：所述芯片的厚度为100~800um。
3.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，其特征在于：所述线路板为单层或多层树脂线路板。
4.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，其特征在于：所述芯片的四周设置有填充物（8），所述填充物为树脂。
5.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，其特征在于：所述第一粘结物质（6）均为导电或不导电的粘结物质。
6.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，其特征在于：第一粘结物质（6）为金线。
7.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，其特征在于：
所述芯片的四周设置有与填充胶（3）相匹配的孔。
8.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，其特征在于：
所述线路板的下方间隙设置有至少六个锡球。
9.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，其特征在于：所述线路板下方设有锡球，通过金属球实现芯片与外界信号互连。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品科技（苏州）有限公司，未经矽品科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122215721.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种涂料生产存储设备
- 下一篇：一种水泥生产用辊压机散热装置
