[实用新型]一种用于倒装芯片封装的凹陷结构

说明书

本实用新型揭示了一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，该结构包括绿漆层、防溢胶槽、填充胶、线路板、金手指、第一粘结物质、芯片、填充物，芯片具有上下两个表面，芯片的上表面为裸露面，用于与外界物质接触，芯片的下表面设置有至少一层线路板，所述线路板包括绿漆层和防溢胶槽，绿漆层和防溢胶槽设置于线路板的上方，绿漆层涂覆于所述线路板的最外层，线路板的外周面开设有一圈防溢胶槽，所述线路板还包括金手指，金手指埋设于绿漆层里面，与绿漆层均为外露设置，且为同一高度。该技术方案能够缩小封装体尺寸，获得较高的排板率，降低成本，适合在产业上推广使用。基板绿漆层增加防溢胶槽，使倒装芯片封装中点胶制程，胶扩散到凹槽内，不影响后续制程作业。

技术领域

本实用新型涉及一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，可用于半导体封装技术领域。

背景技术

在半导体封装中，倒装芯片封装需用点胶加以保护晶圆，因胶有扩散的特性，故需要预留距离，但会导致封装体尺寸变大，传统的防溢胶方法为加一道挡墙，该方法使得基板厂商需要增加制程，成本较高。

倒装芯片封装点胶制程存在溢胶问题，需要加大封装尺寸，以避免胶污染金手指，造成焊线异常，加上防溢胶槽可缩小封装体尺寸，并减少基板制作流程，使成本降低。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种用于倒装芯片封装的凹陷结构。

本实用新型的目的将通过以下技术方案得以实现：一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，包括绿漆层、防溢胶槽、填充胶、线路板、金手指、第一粘结物质、芯片、填充物，芯片具有上下两个表面，芯片的上表面为裸露面，用于与外界物质接触，芯片的下表面设置有至少一层线路板，

所述线路板包括绿漆层和防溢胶槽，绿漆层和防溢胶槽设置于线路板的上方，所述绿漆层涂覆于所述线路板的最外层，所述线路板的外周面开设有一圈防溢胶槽，所述线路板还包括金手指，所述金手指埋设于绿漆层里面，与绿漆层均为外露设置，且为同一高度，所述金手指与第一粘结物质电性连接，所述第一粘结物质与芯片电性连接，芯片与每层所述线路板之间均通过粘结物质实现固接，芯片与每层所述线路板之间均通过金属连接件进行信号互连。

优选地，所述芯片的厚度为100~800um。

优选地，所述线路板为单层或多层树脂线路板。

优选地，所述芯片的四周设置有填充物，所述填充物为树脂。

优选地，所述第一粘结物质均为导电或不导电的粘结物质。

优选地，第一粘结物质为金线。

优选地，所述芯片的四周设置有与填充胶相匹配的孔。

优选地，所述线路板的下方间隙设置有至少六个锡球。

优选地，所述线路板下方设有锡球，通过金属球实现芯片与外界信号互连。

本实用新型技术方案的优点主要体现在：基板厂制作基板过程减少一次绿漆制程，提升产出，该技术方案能够缩小封装体尺寸，获得较高的排板率，降低成本，适合在产业上推广使用。基板绿漆增加防溢胶槽，使倒装芯片封装中点胶制程，胶扩散到凹槽内，不影响后续制程作业。

附图说明

图1为本实用新型的一种用于倒装芯片封装的凹陷结构的示意图。

具体实施方式

本实用新型的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本实用新型技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。