[实用新型]一种支撑掩膜版、支撑掩膜组件及蒸镀掩膜部件

说明书

本实用新型提出的一种支撑掩膜版、支撑掩膜组件及蒸镀掩膜部件，涉及蒸镀掩膜领域。该支撑掩膜版上具有若干上下贯通的蒸镀孔，蒸镀孔呈矩形阵列的形式排列；所述的蒸镀孔的上口处设置有凹槽，该凹槽从蒸镀孔的上口边缘向蒸镀孔的外围扩展；凹槽的宽度为d1，蒸镀孔的上口宽度为d2，1mm≤d1‑d2≤3mm。所述的支撑掩膜组件包括上述支撑掩膜版和掩膜框架，支撑掩膜版设置在掩膜框架的上侧。所述的蒸镀掩膜部件包括上述的支撑掩膜组件和精细金属掩膜版，精细金属掩膜版设置在支撑掩膜版的上侧。本实用新型用于蒸镀时，能够避免在显示装置的显示区域边缘产生“混色”缺陷，有利于提高显示装置的蒸镀产出良率。

技术领域

本实用新型涉及蒸镀掩膜技术领域，尤其涉及一种支撑掩膜版、支撑掩膜组件及蒸镀掩膜部件。

背景技术

OLED显示装置由于具有自主发光、色彩鲜艳、低功耗、广视角等优点被应用的越来越广泛。目前，制作OLED显示装置时普遍采用蒸镀技术，其中金属掩膜版(Metal Mask，简称Mask)可以有效控制有机材料沉积在基板上的位置，在整个OLED显示装置生产工艺中扮演着极其重要的角色。金属掩膜版主要包括通用金属掩膜版(Common Metal Mask，简称CMM)及精细金属掩膜版(Fine Metal Mask，简称FMM)，CMM用于蒸镀共通层，FMM用于蒸镀发光层。

在以往，随着对精细金属掩膜版的精度要求越来越高，精细金属掩膜版的厚度则越来越下，一般能够达到20～30μm，甚至更薄。这就导致在蒸镀过程中，受重力及Source热辐射、蒸发材料产生热量等影响，精细金属掩膜版网面产生下垂，影响蒸镀精度。

为了解决上述问题，通常会在精细金属掩膜版的下部增加一层支撑掩膜版，以减小精细金属掩膜版的下垂量。但是，蒸镀过程中，如图2中所示，在支撑掩膜版的蒸镀孔边缘容易沉积有异物4，精细金属掩膜版1与支撑掩膜版贴合后，在该异物位置精细金属掩膜版会出现局部变形，导致蒸镀发光材料时在发光膜层边缘出现“混色”的缺陷，造成蒸镀产品的良率下降。

实用新型内容

基于现有技术中存在的由于上述沉积“异物”导致的发光膜层边缘出现“混色”缺陷的问题，本实用新型提出了如下解决方案：

一种支撑掩膜版，该支撑掩膜版上具有若干上下贯通的蒸镀孔，所述的蒸镀孔呈矩形阵列的形式排列；

所述的蒸镀孔的上口处设置有凹槽，该凹槽从蒸镀孔的上口边缘向蒸镀孔的外围扩展；

所述的凹槽的宽度为d1，所述的蒸镀孔的上口宽度为d2，1mm≤d1-d2≤3mm。

更进一步的，所述的凹槽的宽度为d1，所述的蒸镀孔的上口宽度为d2，1.5mm≤d1-d2≤2.5mm。

更进一步的，所述的支撑掩膜版的厚度为h0，100μm≤h0≤300μm；

所述的凹槽的深度为h1，10μm≤h1≤20μm。

更进一步的，所述的支撑掩膜版的厚度为h0，100μm≤h0≤200μm。

更进一步的，所述的蒸镀孔的上口宽度为d2，下口宽度为d3，d2≤d3。

更进一步的，所述的蒸镀孔包括上部孔体和下部孔体，上部孔体由所述的凹槽的底部向下延伸，下部孔体由所述的支撑掩膜版的下侧面向上延伸并与上部孔体贯通；

所述的蒸镀孔的上口宽度为d2，下口宽度为d3，上部孔体与下部孔体交界处的宽度为d4，d4＜d2＜d3。

更进一步的，所述的蒸镀孔的上口宽度d2和下口宽度d3满足：150μm≤d3-d2≤200μm。

更进一步的，所述的上部孔体的深度为h2，10μm≤h2≤15μm；

所述的下部孔体的侧壁的倾角为α，30°≤α≤60°。