[实用新型]一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装

权利要求书

1.一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装，包括盖板压块(1)，其特征在于：所述盖板压块(1)的下方设置有一对PCB板压块(2)，所述PCB板压块(2)的下方设置有一对功分器PCB板(3)，所述功分器PCB板(3)的下方设置有中间压板(4)，所述中间压板(4)的两侧均设置有两侧压板(5)，且所述中间压板(4)的下方设置有功分器腔体(6)，所述功分器腔体(6)的下方设置有若干块硅橡胶板(7)，每块所述硅橡胶板(7)的顶部均安装有若干个功分器连接器(8)，且所述硅橡胶板(7)的下方设置有连接器工装(9)。

2.根据权利要求1所述的一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装，其特征在于：所述PCB板压块(2)压在功分器PCB板(3)的顶部，所述盖板压块(1)压在PCB板压块(2)的顶部，且所述盖板压块(1)与PCB板压块(2)之间通过螺钉进行紧固连接。

3.根据权利要求1所述的一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装，其特征在于：一对所述功分器PCB板(3)的表面均涂有焊锡膏，且一对所述功分器PCB板(3)的底部安装在功分器腔体(6)中。

4.根据权利要求1所述的一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装，其特征在于：所述两侧压板(5)关于中间压板(4)呈对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装，其特征在于：所述两侧压板(5)与中间压板(4)之间通过螺钉进行紧固连接。

6.根据权利要求1所述的一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装，其特征在于：所述功分器连接器(8)的表面涂有焊锡膏，且所述功分器连接器(8)位于功分器腔体(6)中。

7.根据权利要求1所述的一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装，其特征在于：所述连接器工装(9)的顶部表面开设有凹槽，所述硅橡胶板(7)安装在连接器工装(9)顶部的凹槽中。