[实用新型]一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装

说明书

本实用新型公开了一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装，包括盖板压块，所述盖板压块的下方设置有一对PCB板压块，所述PCB板压块的下方设置有一对功分器PCB板，所述功分器PCB板的下方设置有中间压板，所述中间压板的两侧均设置有两侧压板，且所述中间压板的下方设置有功分器腔体，所述功分器腔体的下方设置有若干块硅橡胶板，每块所述硅橡胶板的顶部均安装有若干个功分器连接器，且所述硅橡胶板的下方设置有连接器工装。本实用新型产品，作为能同时将功分器PCB板、功分器连接器与功分器腔体烧结的工装，既能避免烧结温度梯度的风险，防止短路，又能增加烧结成品率，提高效率，降低人工成本。

技术领域

本实用新型涉及焊接工装技术领域，具体为一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装。

背景技术

近年来，随着相控阵雷达技术越来越多的被应用于各个行业和各类武器装备中，而在相控阵天线中起至关重要作用的功分器或功分网络也同样的被应用于各个行业和各类武器装备中。功分器或功分网络通常因为实现形式的不同被分为波导、微带或带状线三种。随着无线通信系统发展，小型化已经成为现代无线系统集成设计中非常重要的考虑因素。而波导功分器通常因为体积太大、隔离度差，除特定情况外，一般都不选用波导功分器。而微带、带状线功分器或功分网络因体积小，且能够拥有高隔离度，驻波小等优势，被广泛应用于相控阵天线当中。微带、带状线功分器或功分网络中，最核心的器件为印刷电路板又称PCB板。随着产品的小型化发展，功分器或功分网络通常会采用射频连接器和PCB板垂直互联的方式，且又因为频率的升高，为保证功分器或功分网络的电性能指标和可靠性，通常会采用PCB板与腔体烧结的方式进行固定。频率越高对PCB板焊接的要求也就越高，为保证PCB板焊接的可靠性和保证产品的电性能指标，通常会使用焊接工装进行PCB板、连接器与腔体烧结。

目前一般情况下，PCB板、连接器与腔体烧结时分开进行的，分开进行烧结需要将PCB板烧结时的烧结温度与连接器烧结时的烧结温度拉开一个较大的温度梯度，则分别需要使用到低温焊锡膏和高温焊锡膏。而在军品中，由于锡须生长的原因，必须使用含铅焊锡膏，而含铅焊锡膏的温度都比较接近，无法满足较大的温度梯度要求，并且，分开烧结也极易造成连接器与PCB板短路，造成产品失效。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装。所述一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装既能避免烧结温度梯度的风险，防止短路，又能增加烧结成品率，提高效率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装，包括盖板压块，所述盖板压块的下方设置有一对PCB板压块，所述PCB板压块的下方设置有一对功分器PCB板，所述功分器PCB板的下方设置有中间压板，所述中间压板的两侧均设置有两侧压板，且所述中间压板的下方设置有功分器腔体，所述功分器腔体的下方设置有若干块硅橡胶板，每块所述硅橡胶板的顶部均安装有若干个功分器连接器，且所述硅橡胶板的下方设置有连接器工装。

优选的，所述PCB板压块压在功分器PCB板的顶部，所述盖板压块压在PCB板压块的顶部，且所述盖板压块与PCB板压块之间通过螺钉进行紧固连接。

优选的，一对所述功分器PCB板的表面均涂有焊锡膏，且一对所述功分器PCB板的底部安装在功分器腔体中。

优选的，所述两侧压板关于中间压板呈对称设置。

优选的，所述两侧压板与中间压板之间通过螺钉进行紧固连接。

优选的，所述功分器连接器的表面涂有焊锡膏，且所述功分器连接器位于功分器腔体中。

优选的，所述连接器工装的顶部表面开设有凹槽，所述硅橡胶板安装在连接器工装顶部的凹槽中。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：