[实用新型]一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源有效
| 申请号： | 202122230446.1 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN215600371U | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 李正元;张红贵;李泉涌;吴崇 | 申请（专利权）人： | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 安徽申策知识产权代理事务所(普通合伙) 34178 | 代理人： | 梁维尼 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 cob 超薄 mini led 背光源 | ||
1.一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，包括PCB板(1)、COB灯珠(2)、反射纸(3)、扩散片(4)、扩散板(5)、量子点膜(6)、棱镜片(7)、液晶屏(8)，其特征在于；
所述PCB板(1)上表面安装有COB灯珠(2)，COB灯珠(2)内还有多个Mini LED晶片(21)；
所述COB灯珠(2)包括Mini LED晶片(21)、封装胶(22)、混光阻挡层(23)、扩散顶层(24)，Mini LED晶片(21)通过共晶焊接在PCB板(1)上表面的焊盘上；Mini LED晶片(21)上方设置有封装胶(22)，封装胶(22)顶端设置有扩散顶层(24)；封装胶(22)侧向设置有混光阻挡层(23)，混光阻挡层(23)位于Mini LED晶片(21)外侧封装胶(22)外表面。
2.根据权利要求1所述的一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，其特征在于，所述COB灯珠(2)中多个Mini LED晶片(21)呈圆形矩阵排列。
3.根据权利要求1所述的一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，其特征在于，所述封装胶(22)的中心轴与COB灯珠(2)中Mini LED晶片(21)中心轴重合，封装胶(22)将Mini LED晶片(21)包裹在PCB板(1)上表面。
4.根据权利要求1所述的一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，其特征在于，所述混光阻挡层(23)为花瓣状；
所述混光阻挡层(23)的侧向面与封装胶(22)经线重合；混光阻挡层(23)的侧向面位于以封装胶(22)的中心轴为起中心，Mini LED晶片(21)在封装胶(22)表面投影边沿上。
5.根据权利要求1所述的一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，其特征在于，所述混光阻挡层(23)顶侧高度为封装胶(22)高度的1/2。
6.根据权利要求1所述的一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，其特征在于，所述COB灯珠(2)以外的PCB板(1)上表面覆盖有反射纸(3)，COB灯珠(2)上方依次设置有扩散片(4)、扩散板(5)、量子点膜(6)、棱镜片(7)、液晶屏(8)。
7.根据权利要求1所述的一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，其特征在于，所述扩散片(4)通过支撑架支撑；扩散片(4)或直接放在COB灯珠(2)上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
