[实用新型]一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源

说明书

本实用新型公开一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，包括PCB板、COB灯珠、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；所述PCB板上表面安装有COB灯珠，COB灯珠内还有多个Mini LED晶片；所述COB灯珠包括Mini LED晶片、封装胶、混光阻挡层、扩散顶层，Mini LED晶片通过共晶焊接在PCB板上表面的焊盘上；Mini LED晶片上方设置有封装胶，封装胶顶端设置有扩散顶层；封装胶侧向设置有混光阻挡层，混光阻挡层位于MiniLED晶片外侧封装胶外表面。本实用新型具有提升COB灯珠出光均匀，致使该背光源出光更均匀，降低背光源厚度的特点。

技术领域

本实用新型涉及一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，尤其是一种具有提升COB灯珠出光均匀，致使该背光源出光更均匀，降低背光源厚度的倒装COB共晶超薄Mini LED背光源。

背景技术

多颗倒装芯片按一定逻辑排列焊接在PCB上，通过涂覆荧光粉、封装胶的芯片封装工艺，实现背光电气方案多元化，高亮、高对比度、超薄化显示。

近年来，采用倒装芯片的共晶焊接工艺，把芯片正负极通过金球共晶键合在支架的正负极上，然后通过光学透镜调光的方式，在电视背光上得到广泛应用，很难实现超薄设计，均匀度也一般。

单晶片灯珠的背光源，电源搭配局限，发光角度小，超薄背光源成本较大；以多个Mini LED晶片21倒装共晶焊接的COB制成的LED灯珠，不再受制于正装芯片的支架尺寸限制，拥有更高的晶片排布密度，能实现超小间距，能实现更高的对比度，易实现超薄设计，其制成的背光源的出光均匀度更好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有提升COB灯珠出光均匀，致使该背光源出光更均匀，降低背光源厚度的倒装COB共晶超薄Mini LED背光源。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源，包括PCB板、COB灯珠、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；

所述PCB板上表面安装有COB灯珠，COB灯珠内还有多个Mini LED晶片；

所述COB灯珠包括Mini LED晶片、封装胶、混光阻挡层、扩散顶层，Mini LED晶片通过共晶焊接在PCB板上表面的焊盘上；Mini LED晶片上方设置有封装胶，封装胶顶端设置有扩散顶层；封装胶侧向设置有混光阻挡层，混光阻挡层位于Mini LED晶片外侧封装胶外表面；

所述COB灯珠中多个Mini LED晶片呈圆形矩阵排列；

所述封装胶的中心轴与COB灯珠中Mini LED晶片中心轴重合，封装胶将Mini LED晶片包裹在PCB板上表面；

所述混光阻挡层为花瓣状；

所述混光阻挡层的侧向面与封装胶经线重合；混光阻挡层的侧向面位于以封装胶的中心轴为起中心，Mini LED晶片在封装胶表面投影边沿上；

所述混光阻挡层顶侧高度为封装胶高度的1/2；

所述COB灯珠以外的PCB板上表面覆盖有反射纸，COB灯珠上方依次设置有扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；

所述扩散片通过支撑架支撑；扩散片或直接放在COB灯珠上。