[实用新型]一种印制电路板及服务器有效
| 申请号： | 202122237120.1 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN215912278U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 孙钰清;徐永杜;王星富 | 申请（专利权）人： | 南昌华勤电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 张春玲 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 服务器 | ||
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：
两组表层；
位于两组所述表层之间的两组内层，各组所述内层均与对应的所述表层绝缘；所述内层包括至少两层金属层，各所述金属层的厚度均大于等于0.5OZ，且小于1OZ；
位于两组所述内层之间的两组中间地层，各组所述中间地层均与对应的所述内层绝缘；
位于两组所述中间地层之间的一组中间电源层，所述中间电源层与两组所述中间地层均绝缘。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，各组所述内层中金属层的厚度均为0.5OZ。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，各组所述中间地层至少包括一个金属层，所述金属层的厚度大于等于0.5OZ，且小于2OZ。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，各组所述中间地层中的金属层的厚度大于等于1OZ，且小于2OZ。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，各组所述中间地层中的金属层的厚度均为1OZ。
6.根据权利要求1-5任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述中间电源层包括至少一个金属层，所述金属层的厚度大于等于1OZ，且小于等于2OZ。
7.根据权利要求1-5任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述内层中的金属层、所述中间地层中的金属层、所述中间电源层中的金属层均为铜箔。
8.根据权利要求1-5任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板中金属层的层数为16～40。
9.一种服务器，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的印制电路板。
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