[实用新型]一种印制电路板及服务器

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种印制电路板及服务器，该印制电路板包括：两组表层；位于两组表层之间的两组内层，各组内层均与对应的表层绝缘；内层包括至少两层金属层，各金属层的厚度均大于等于0.5OZ，且小于1OZ；位于两组内层之间的两组中间地层，各组中间地层均与对应的内层绝缘；位于两组中间地层之间的一组中间电源层，中间电源层与两组中间地层均绝缘。该服务器包括上述印制电路板。该印制电路板及服务器改善了PCB层数增加导致PCB的板厚超出要求，传统的PCB无法适应当前产品需要的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板及服务器。

背景技术

在存储类产品以及服务器产品中，随着产品的升级，信号速率提高、高速信号密度增大，而这使得PCB(印制电路板)层数也必然增加。PCB层数增加会导致PCB的板厚超出要求，传统的PCB已无法适应当前的产品需要。

实用新型内容

本实用新型提供了一种印制电路板及服务器，用于改善PCB层数增加导致PCB的板厚超出要求，传统的PCB无法适应当前产品需要的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种印制电路板，包括：

两组表层；

位于两组所述表层之间的两组内层，各组所述内层均与对应的所述表层绝缘；所述内层包括至少两层金属层，各所述金属层的厚度均大于等于0.5OZ，且小于1OZ；

位于两组所述内层之间的两组中间地层，各组所述中间地层均与对应的所述内层绝缘；

位于两组所述中间地层之间的一组中间电源层，所述中间电源层与两组所述中间地层均绝缘。

本实用新型提供的印制电路板包括中间电源层、设置于中间电源层两侧的中间地层、设置于各中间地层外侧(即背离中间电源层一侧)的内层以及设置于各内层外侧的表层，其中，内层均包括至少两层金属层，各金属层的厚度均大于等于0.5OZ，且小于1OZ，这使得本实用新型提供的印制电路板在层数增加以后，阻抗控制高速信号线仍然有足够的线宽，从而能够确保PCB的可加工性和高速信号的信号完整性，使得本实用新型提供的印制电路板更能满足当前的需求。

具体地，PCB信号线阻抗计算公式为：其中，L表示电感，C表示电容；印制电路板中相邻的金属层之间为介质层，在印制电路板板厚不变的情况下，金属层的层数增加时，则各金属层的总厚度增加，每个介质层的厚度必然减小，使得信号线到参考平面(即，与该信号线距离最近的金属层)的距离减小时，C值增大，阻抗变小；此时，为了保持阻抗不变，则需要增大L或者减小C，即，信号线线宽变细或者需要更高等级的板材，而升级板材成本较高；使内层中各金属层的厚度均变为大于等于0.5OZ，且小于1OZ，则既能够保持信号线阻抗不变，又不会出现信号线线宽过细，以致工艺加工及信号质量下降的问题。

可选地，各组所述内层中金属层的厚度均为0.5OZ。

可选地，各组所述中间地层至少包括一个金属层，所述金属层的厚度大于等于0.5OZ，且小于2OZ。

可选地，各组所述中间地层中的金属层的厚度大于等于1OZ，且小于2OZ。

可选地，各组所述中间地层中的金属层的厚度均为1OZ。

可选地，所述中间电源层包括至少一个金属层，所述金属层的厚度大于等于1OZ，且小于等于2OZ。

可选地，所述内层中的金属层、所述中间地层中的金属层、所述中间电源层中的金属层均为铜箔。

可选地，所述印制电路板中金属层的层数为16～40。

本实用新型还提供一种服务器，包括上述技术方案中提供的任意一种印制电路板。