[实用新型]一种散热性能好的整流桥有效

专利信息
申请号: 202122237495.8 申请日: 2021-09-16
公开(公告)号: CN215933573U 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 王爱明;许罗香;拜余宏;王琳瑛;戴玉如 申请(专利权)人: 泗洪明芯半导体有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/32;H01L23/02;H01L23/49;H01L25/07;H01L25/11;H01L29/861
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223900 江苏省宿迁市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 性能 整流
【权利要求书】:

1.一种散热性能好的整流桥,包括整流桥外壳(1)、引脚(3)和铜柱(6),其特征在于,所述整流桥外壳(1)的内部下方安装有二极管桥(2),所述引脚(3)贯穿于整流桥外壳(1)的下方与二极管桥(2)相连接,且二极管桥(2)的上方表面覆盖有塑封层(5),所述铜柱(6)的底端贯穿于塑封层(5)内部与二极管桥(2)相连接,所述整流桥外壳(1)的上方开口处设置有防尘网格罩(7),且整流桥外壳(1)的上方连接有伸缩柱(8),所述伸缩柱(8)的上方连接有顶盖(9),所述引脚(3)的外部设置有支撑组件(4),且支撑组件(4)包括主支撑框(401)、手柄(402)、限位环(403)和胶点层(404),所述主支撑框(401)的两侧均设置有手柄(402),且主支撑框(401)的内侧连接有限位环(403),所述限位环(403)的内侧一周设置有胶点层(404)。

2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的整流桥,其特征在于,所述整流桥外壳(1)和二极管桥(2)之间呈一体化结构,且引脚(3)关于二极管桥(2)的下方呈环形等距状分布。

3.根据权利要求1所述的一种散热性能好的整流桥,其特征在于,所述引脚(3)的数量与限位环(403)的数量相一致,且胶点层(404)和限位环(403)之间呈紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种散热性能好的整流桥,其特征在于,所述限位环(403)和主支撑框(401)之间呈固定连接,且手柄(402)关于主支撑框(401)的外部中心位置呈对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种散热性能好的整流桥,其特征在于,所述塑封层(5)和二极管桥(2)之间呈紧密贴合,且铜柱(6)关于二极管桥(2)的上方呈环形等距状分布。

6.根据权利要求1所述的一种散热性能好的整流桥,其特征在于,所述防尘网格罩(7)和整流桥外壳(1)之间呈紧密贴合,且防尘网格罩(7)的外径尺寸和顶盖(9)的内径尺寸之间相吻合。

7.根据权利要求1所述的一种散热性能好的整流桥,其特征在于,所述伸缩柱(8)通过整流桥外壳(1)构成嵌入式结构,且顶盖(9)和伸缩柱(8)之间呈固定连接。

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