[实用新型]一种散热性能好的整流桥有效
申请号: | 202122237495.8 | 申请日: | 2021-09-16 |
公开(公告)号: | CN215933573U | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 王爱明;许罗香;拜余宏;王琳瑛;戴玉如 | 申请(专利权)人: | 泗洪明芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/32;H01L23/02;H01L23/49;H01L25/07;H01L25/11;H01L29/861 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 性能 整流 | ||
本实用新型公开了一种散热性能好的整流桥,包括整流桥外壳、引脚和铜柱,所述整流桥外壳的内部下方安装有二极管桥,所述引脚贯穿于整流桥外壳的下方与二极管桥相连接,且二极管桥的上方表面覆盖有塑封层,所述铜柱的底端贯穿于塑封层内部与二极管桥相连接,所述整流桥外壳的上方开口处设置有防尘网格罩,且整流桥外壳的上方连接有伸缩柱,所述伸缩柱的上方连接有顶盖,所述引脚的外部设置有支撑组件,且支撑组件包括主支撑框、手柄、限位环和胶点层。该散热性能好的整流桥顶盖通过伸缩柱与整流桥外壳相连的设计,能够在保持活动状态的同时防止顶盖与整流桥外壳发生分离,持续为整流桥外壳开口处提供密封服务。
技术领域
本实用新型涉及整流桥技术领域,具体为一种散热性能好的整流桥。
背景技术
整流桥在开关电源中的主要作用是将交流电整流滤波成直流电,整流桥是各种开关电源必不可缺的电子元器件之一,其性能优劣直接关系到开关电源的技术指标及能否安全可靠地工作。现有整流桥芯片一般采用全包结构,即除了芯片的引脚外,其余的部分均为塑封体所包裹。
市场上现有的整流桥散热性能较差,在长时间使用后容易因热量聚集造成整流桥温度过高,内部电器元件使用寿命衰减,为此,我们提出一种散热性能好的整流桥。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热性能好的整流桥,以解决上述背景技术中提出的市场上现有的整流桥散热性能较差,在长时间使用后容易因热量聚集造成整流桥温度过高,内部电器元件使用寿命衰减的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种散热性能好的整流桥,包括整流桥外壳、引脚和铜柱,所述整流桥外壳的内部下方安装有二极管桥,所述引脚贯穿于整流桥外壳的下方与二极管桥相连接,且二极管桥的上方表面覆盖有塑封层,所述铜柱的底端贯穿于塑封层内部与二极管桥相连接,所述整流桥外壳的上方开口处设置有防尘网格罩,且整流桥外壳的上方连接有伸缩柱,所述伸缩柱的上方连接有顶盖,所述引脚的外部设置有支撑组件,且支撑组件包括主支撑框、手柄、限位环和胶点层,所述主支撑框的两侧均设置有手柄,且主支撑框的内侧连接有限位环,所述限位环的内侧一周设置有胶点层。
优选的,所述整流桥外壳和二极管桥之间呈一体化结构,且引脚关于二极管桥的下方呈环形等距状分布。
优选的,所述引脚的数量与限位环的数量相一致,且胶点层和限位环之间呈紧密贴合。
优选的,所述限位环和主支撑框之间呈固定连接,且手柄关于主支撑框的外部中心位置呈对称分布。
优选的,所述塑封层和二极管桥之间呈紧密贴合,且铜柱关于二极管桥的上方呈环形等距状分布。
优选的,所述防尘网格罩和整流桥外壳之间呈紧密贴合,且防尘网格罩的外径尺寸和顶盖的内径尺寸之间相吻合。
优选的,所述伸缩柱通过整流桥外壳构成嵌入式结构,且顶盖和伸缩柱之间呈固定连接。
本实用新型提供了一种散热性能好的整流桥,具备以下有益效果:该散热性能好的整流桥,采用塑封层对二极管桥和铜柱的连接处四周进行密封,使之在拥有散热能力的同时能够防止灰尘进入二极管桥中,避免灰尘加剧二极管桥的发热程度,给整流桥一个清洁的使用环境。
1、本实用新型通过在铜柱与二极管桥相连接的部位四周增设塑封层,能够有效防止灰尘异物侵袭二极管桥表面,保障了二极管桥的工作性能,而呈环形分布的铜柱,可以将二极管桥内聚集的热量导向至整流桥外壳以外的地方,以帮助二极管桥散热,延长使用寿命。
2、本实用新型顶盖通过伸缩柱与整流桥外壳相连的设计,能够在保持活动状态的同时防止顶盖与整流桥外壳发生分离,持续为整流桥外壳开口处提供密封服务。
3、本实用新型通过主支撑框、限位环和胶点层之间相互配合,能够对四根引脚进行捆绑固定,避免其中一根引脚发生弯折形变。
附图说明
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