[实用新型]一种新型CSP灯具结构有效
| 申请号： | 202122251499.1 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN216161737U | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 皮保清;刘吉伟;罗德伟;石红丽 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 曹爱红 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小榄镇木*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 csp 灯具 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型CSP灯具结构，其特征在于：包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面设有若干间隔排布的CSP封装芯片，相邻的CSP封装芯片之间涂布有导电胶进行电连接，所述陶瓷基板的上下表面通过外封保护胶进行封装，所述陶瓷基板的两端部设有金属支架端子。
2.根据权利要求1所述的新型CSP灯具结构，其特征在于：所述陶瓷基板在两端部与金属支架端子之间也涂覆有导电胶。
3.根据权利要求1所述的新型CSP灯具结构，其特征在于：所述陶瓷基板为金属化陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的新型CSP灯具结构，其特征在于：所述外封保护胶为环氧树脂胶或为硅胶。
5.根据权利要求1或4任一项所述的新型CSP灯具结构，其特征在于：所述导电胶通过银浆烧结、锡膏回流焊及附导电金属薄膜形成。
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