[实用新型]一种新型CSP灯具结构

说明书

本实用新型属于灯具产品技术领域，具体公开一种新型CSP灯具结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面设有若干间隔排布的CSP封装芯片，相邻的CSP封装芯片之间涂布有导电胶进行电连接，所述陶瓷基板的上下表面通过外封保护胶进行封装，所述陶瓷基板的两端部设有金属支架端子。该CSP灯具结构通过使用CSP封装技术的发光芯片，确保灯具较好的发光效果和散热性能，有效提高其使用寿命长和安全性能。

技术领域

本实用新型属于灯具产品技术领域，特别涉及一种新型CSP灯具结构。

背景技术

传统使用的灯泡钨丝灯，使用钨丝来作为灯具的灯丝来制作灯具，钨丝灯是属于白炽灯中的一种，使用钨丝来制作白炽灯，当灯具在通电的情况下就会产生一定的热量，这样就使得灯具达到一定的白炽状态，最后在利用热量的辐射作用来产生我们可以看见的光源，这也就是我们所说的钨丝灯。

传统的钨丝灯存在有以下缺点：

1、钨丝灯泡在长期使用后，其会让灯泡内壁发黑，因为在使用中钨丝受热会产生钨气，这些气体在温度降低时会凝结在灯管壁上，严重影响灯具的美观和灯光的亮度效果。

2、钨丝灯泡使用寿命短，相比较于现在出现的节能灯,钨丝灯泡使用寿命较短，受其本身的性能影响,使用时间越长,灯泡内部的钨丝会越来越细，当其粗细状态达到一定的临界点时,再有电流经过,钨丝就会发生断裂现象，严重影响使用寿命和安全性能。

3、钨丝灯泡的颜色很单一，只有一个颜色，不具备色彩变化，不能对多颜色灯光的需求。

而CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装，CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，同时，CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。此外，CSP封装可以从背面散热，散热性能好。

因此，研发一种能将CSP封装技术应用到灯具上的CSP灯具结构迫在眉睫。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型CSP灯具结构，该CSP灯具结构通过使用CSP封装技术的发光芯片，确保灯具较好的发光效果和散热性能，有效提高其使用寿命长和安全性能。

为了解决上述技术问题，本实用新型是按以下技术方案实现的：

本实用新型一种新型CSP灯具结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面设有若干间隔排布的CSP封装芯片，相邻的CSP封装芯片之间涂布有导电胶进行电连接，所述陶瓷基板的上下表面通过外封保护胶进行封装，所述陶瓷基板的两端部设有金属支架端子。

作为上述技术的进一步改进，所述陶瓷基板在两端部与金属支架端子之间也涂覆有导电胶。

作为上述技术的更进一步改进，所述陶瓷基板为金属化陶瓷基板。

作为上述技术的更进一步改进，所述外封保护胶为环氧树脂胶或为硅胶。

作为上述技术的更进一步改进，所述导电胶通过银浆烧结、锡膏回流焊及附导电金属薄膜形成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型所述的CSP灯具，其通过CSP封装发光芯片，充分利用CSP封装技术的优势，有效提高了CSP灯具的发光性能、使用寿命及使用安全性能；

2.本实用新型所述的CSP灯具，若干个CSP封装发光芯片间隔排布，相互之间通过导电胶进行导电连接，减少CSP封装发光芯片的使用成本，节约成本，重量减轻，更易做到小型化；