[实用新型]一种晶圆承载装置有效
申请号: | 202122256259.0 | 申请日: | 2021-09-17 |
公开(公告)号: | CN216120257U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 吴功;李国勇 | 申请(专利权)人: | 上海大族富创得科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 王瑞 |
地址: | 201112 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 承载 装置 | ||
1.一种晶圆承载装置,其特征在于,包括:
至少两组嵌套设置的承载晶圆梳组,所述承载晶圆梳组包括相对设置的两承载晶圆梳,以分别夹持垂直状态的所述晶圆相对两侧边缘,并配合承载所述晶圆,且至少一组所述承载晶圆梳组能够相对其他所述承载晶圆梳组升降。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,还包括:
承载台;以及
设置于所述承载台内的至少一驱动机构三,所述驱动机构三与任一所述承载晶圆梳组连接,以驱动其相对其他所述承载晶圆梳组升降。
3.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,包括嵌套设置的两组所述承载晶圆梳组,且一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳均位于另一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳所形成的中间区域内。
4.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,包括嵌套设置的两组所述承载晶圆梳组,且一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳均设置有贯通其顶部的空腔,另一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳分别设置于对应所述空腔内,且能够由所述空腔开口出进以相对其他所述承载晶圆梳组升降。
5.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述承载晶圆梳的顶端倾斜设置有多个夹持槽,同一所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳的夹持槽相对设置,以配合承载所述晶圆。
6.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,还包括晶圆扫描机构,所述晶圆扫描机构包括滑动台、滑动设置于所述滑动台上支架以及安装于所述支架上的光纤传感器,所述支架包括与所述晶圆弧度相配合的弧形部,所述光纤传感器的发射端和接收端分别设置于所述弧形部的两端。
7.根据权利要求2所述的晶圆承载装置,其特征在于,还包括与所述承载台连接的驱动机构二,所述驱动机构二用于驱动所述承载台旋转或上下移动。
8.根据权利要求2所述的晶圆承载装置,其特征在于,与所述驱动机构三连接的所述承载晶圆梳组的底端连接有转接板,所述转接板与所述驱动机构三连接。
9.根据权利要求5所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述夹持槽沿宽度方向的截面呈漏斗状,且其尾端为V型。
10.根据权利要求7所述的晶圆承载装置,其特征在于,还包括安装座和驱动机构一,所述驱动机构二与所述安装座连接,所述驱动机构一用于驱动所述安装座水平移动。
11.根据权利要求7所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述驱动机构二包括举升组件和旋转组件,所述承载台设置于所述旋转组件的上方以在所述旋转组件的驱动下旋转,所述旋转组件与所述举升组件连接以在所述举升组件的驱动下带动所述承载台升降。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造