[实用新型]一种用于磁芯点胶封装的压平工装

权利要求书

1.一种用于磁芯点胶封装的压平工装，包括压平圆环(1)，其特征在于：所述压平圆环(1)的下端活动设置有护盒(2)，所述压平圆环(1)的侧表面固定设置有上固定环(3)，所述护盒(2)的上端侧表面固定设置有下固定环(4)，所述上固定环(3)的表面开设有上螺纹孔(7)，所述上螺纹孔(7)的内壁螺纹设置有长螺杆(5)。

2.根据权利要求1所述的一种用于磁芯点胶封装的压平工装，其特征在于：所述压平圆环(1)包括内环面(9)、外环面(10)和下端面(11)三部分，所述内环面(9)和外环面(10)的粗糙度均为Ra3.2，所述下端面(11)的粗糙度为Ra1.6，所述下端面(11)经过高速火焰喷涂技术进行加工。

3.根据权利要求1所述的一种用于磁芯点胶封装的压平工装，其特征在于：所述长螺杆(5)的上端固定连接有旋钮(6)，且长螺杆(5)与旋钮(6)通过焊接方式固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于磁芯点胶封装的压平工装，其特征在于：所述护盒(2)内壁的底部固定连接有硅胶垫(8)，所述护盒(2)的内径与压平圆环(1)的外径大小相适配，且压平圆环(1)的下端活动连接在护盒(2)的内壁。

5.根据权利要求1所述的一种用于磁芯点胶封装的压平工装，其特征在于：所述护盒(2)为圆柱形筒状结构，所述下固定环(4)的上表面与护盒(2)的上端面相互持平。

6.根据权利要求1所述的一种用于磁芯点胶封装的压平工装，其特征在于：所述下固定环(4)表面开设有下螺纹孔(12)，所述上螺纹孔(7)和下螺纹孔(12)的数量均为四个，且四个上螺纹孔(7)和下螺纹孔(12)分别上下相互对应。