[实用新型]一种用于磁芯点胶封装的压平工装

说明书

本实用新型公开了一种用于磁芯点胶封装的压平工装，包括压平圆环，所述压平圆环的下端活动设置有护盒，所述压平圆环的侧表面固定设置有上固定环，所述护盒的上端侧表面固定设置有下固定环，所述上固定环的表面开设有上螺纹孔。本实用新型将磁芯放入护盒中，将压平圆环放入护盒中使得下端面接触磁芯上端面，对压平圆环的上端进行施压进而对磁芯进行压平，由于磁芯位于护盒的内，因此在压平过程中磁芯不会移动，使得磁芯定位准确，下端面经过高速火焰喷涂技术加工，提高了涂层的耐磨性能，本实用新型对磁芯压平时操作简单，定位准确且压平圆环的耐磨性能好，可重复性强，大大提高了压平操作的效率和准确性。

技术领域

本实用新型涉及软磁材料技术领域，主要针对非晶纳米晶磁芯的压平装置，具体为一种用于磁芯点胶封装的压平工装。

背景技术

非晶纳米晶磁芯是使用厚度为16-26μm的不同宽度的带材卷绕成圆环型或跑道型，磁芯层与层之间形成缝隙，层间可上下活动。层间状态影响磁芯的磁导率，矫顽力，损耗，平衡电流等参数，磁芯端面平整，层间受力小更佳，因此需要对磁芯进行压平操作。

但是现有技术在实际使用时，现有的压平装置大多采用上下方式对磁芯进行压平，磁芯没有固定装置造成在压平过程中磁芯位置容易发生移动，造成定位不准确，且压平装置的压平模件下端面容易磨损，影响压平效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于磁芯点胶封装的压平工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于磁芯点胶封装的压平工装，包括压平圆环，所述压平圆环的下端活动设置有护盒，所述压平圆环的侧表面固定设置有上固定环，所述护盒的上端侧表面固定设置有下固定环，所述上固定环的表面开设有上螺纹孔，所述上螺纹孔的内壁螺纹设置有长螺杆。

优选的，所述压平圆环包括内环面、外环面和下端面三部分，所述内环面和外环面的粗糙度均为Ra3.2，所述下端面的粗糙度为Ra1.6，所述下端面经过高速火焰喷涂技术进行加工。

优选的，所述长螺杆的上端固定连接有旋钮，且长螺杆与旋钮通过焊接方式固定连接。

优选的，所述护盒内壁的底部固定连接有硅胶垫，所述护盒的内径与压平圆环的外径大小相适配，且压平圆环的下端活动连接在护盒的内壁。

优选的，所述护盒为圆柱形筒状结构，所述下固定环的上表面与护盒的上端面相互持平。

优选的，所述下固定环表面开设有下螺纹孔，所述上螺纹孔和下螺纹孔的数量均为四个，且四个上螺纹孔和下螺纹孔分别上下相互对应。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型将磁芯放入护盒中，将压平圆环放入护盒中使得下端面接触磁芯上端面，对压平圆环的上端进行施压进而对磁芯进行压平，由于磁芯位于护盒的内，因此在压平过程中磁芯不会移动，使得磁芯定位准确，下端面经过高速火焰喷涂技术加工，提高了涂层的耐磨性能，本实用新型对磁芯压平时操作简单，定位准确且压平圆环的耐磨性能好，可重复性强，大大提高了压平操作的效率和准确性；

2、本实用新型同时还在压紧磁芯时，将长螺杆旋入上螺纹孔和下螺纹孔中可将压平圆环和护盒进行锁紧固定，使其始终保持压紧状态，避免一直使用外力进行施压，通过硅胶垫可对压平圆环的下压力进行缓冲，对磁芯起到保护作用，防止压力过大将磁芯压坏。

附图说明

图1为本实用新型一种用于磁芯点胶封装的压平工装整体结构示意图；

图2为本实用新型一种用于磁芯点胶封装的压平工装压平圆环和护盒爆炸结构示意图；

图3为本实用新型一种用于磁芯点胶封装的压平工装硅胶垫结构示意图。