[实用新型]一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠

权利要求书

1.一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，包括有封装支架(100)，其特征在于，所述封装支架(100)上设有六个引脚(10)、和六个与所述引脚(10)一一对应相连的焊接盘(300)，所述焊接盘(300)上设有IC芯片(210)和发光晶片(110)，所述IC芯片(210)、所述发光晶片(110)和所述焊接盘(300)之间通过导电拉线(209)连接。

2.根据权利要求1所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述引脚(10)包括第一引脚(101)、第二引脚(102)、第三引脚(103)、第四引脚(104)、第五引脚(105)和第六引脚(106)，所述第一引脚(101)为DI信号输入引脚，所述第二引脚(102)为GND接地引脚，所述第三引脚(103)为BI备用信号输入引脚，所述第四引脚(104)为NC引脚，所述第五引脚(105)为VDD电源引脚，所述第六引脚(106)为DO信号输出引脚。

3.根据权利要求2所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述IC芯片(210)上设有连接口(200)，所述连接口(200)包括第一连接口(201)、第二连接口(202)、第三连接口(203)、第四连接口(204)、第五连接口(205)、第六连接口(206)、第七连接口(207)、第八连接口(208)，所述第一连接口(201)为DI信号输入接口，所述第二连接口(202)为GND接地接口，所述第三连接口(203)为BI备用信号输入接口，所述第四连接口(204)为VDD电源接口，所述第五连接口(205)为G晶片接口，所述第六连接口(206)为DO信号输出接口，所述第七连接口(207)为B晶片接口，所述第八连接口(208)为R晶片接口。

4.根据权利要求3所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述第一引脚(101)连接设有第一焊接盘(301)，所述第一焊接盘(301)通过所述导电拉线(209)连接所述第一连接口(201)。

5.根据权利要求3所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述第二引脚(102)连接设有第二焊接盘(302)，所述IC芯片(210)设于所述第二焊接盘(302)上，所述第二焊接盘(302)通过所述导电拉线(209)连接所述第二连接口(202)。

6.根据权利要求3所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述第三引脚(103)连接设有第三焊接盘(303)，所述第三焊接盘(303)通过所述导电拉线(209)连接作为所述第一连接口(201)备用接口的所述第三连接口(203)。

7.根据权利要求3所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述第四引脚(104)连接设有第四焊接盘(304)，所述第五引脚(105)连接设有第五焊接盘(305)，所述第五焊接盘(305)通过所述导电拉线(209)连接所述第四焊接盘(304)，所述第四焊接盘(304)通过所述导电拉线(209)连接所述第四连接口(204)，所述第六引脚(106)连接设有第六焊接盘(306)，所述第六焊接盘(306)通过所述导电拉线(209)连接所述第六连接口(206)。

8.根据权利要求7所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述发光晶片(110)包括R发光晶片(108)、G发光晶片(109)和B发光晶片(107)。

9.根据权利要求8所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述R发光晶片(108)设于所述第五焊接盘(305)上，通过所述导电拉线(209)连接第八连接口(208)，所述G发光晶片(109)设于所述第四焊接盘(304)上，通过所述导电拉线(209)分别连接第五焊接盘(305)和第五连接口(205)，所述B发光晶片(107)设于所述第六焊接盘(306)上，通过所述导电拉线(209)分别连接第五焊接盘(305)和第五连接口(205)。

10.根据权利要求1所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述导电拉线(209)焊接具有至少两个焊接点。