[实用新型]一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠

说明书

本实用新型公开一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，包括有封装支架，封装支架上设有六个引脚、和六个与引脚一一对应相连的焊接盘，焊接盘上设有IC芯片和发光晶片，IC芯片、发光晶片和焊接盘之间通过导电拉线连接。通过延用原有5050全彩六脚支架通过调整内部拉线设计实现与IC幻彩LED灯珠通用，匹配性高，降低成本，提升产品的通用性，便于操作，同时为进一步提高产品性能，内置拉线焊接采用二焊点贴线弧工艺，可以延长LED寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种灯珠技术领域，尤其涉及一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠。

背景技术

5050全彩灯珠通常为六脚支架封装，现有5050内置IC幻彩LED灯珠通常为四个输入端口，内置IC幻彩LED灯珠支架和终端线路板与常规全彩灯珠支架和线路板不通用、匹配性不强，现有的匹配解决方案为增加支架和线路板型号，或者连接外置IC芯片，这样不光增加了加工成本，而且不便于操作。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了提供一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，延用原有5050全彩六脚支架通过调整内部拉线设计实现支架与线路板通用，匹配性高，降低成本，提升产品的通用性，便于操作，同时为进一步提高产品性能。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，包括有封装支架，所述封装支架上设有六个引脚、和六个与所述引脚一一对应相连的焊接盘，所述焊接盘上设有IC芯片和发光晶片，所述IC芯片、所述发光晶片和所述焊接盘之间通过导电拉线连接。

作为本实用新型进一步地方案，所述引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚，所述第一引脚为DI信号输入引脚，所述第二引脚为GND接地引脚，所述第三引脚为BI备用信号输入引脚，所述第四引脚为NC引脚，所述第五引脚为VDD电源引脚，所述第六引脚为DO信号输出引脚。

作为本实用新型优选地方案，所述IC芯片上设有连接口，所述连接口包括第一连接口、第二连接口、第三连接口、第四连接口、第五连接口、第六连接口、第七连接口、第八连接口，所述第一连接口为DI信号输入接口，所述第二连接口为GND接地接口，所述第三连接口为BI备用信号输入接口，所述第四连接口为VDD电源接口，所述第五连接口为G晶片接口，所述第六连接口为DO信号输出接口，所述第七连接口为B晶片接口，所述第八连接口为R晶片接口。

作为本实用新型进一步地方案，所述第一引脚连接设有第一焊接盘，所述第一焊接盘通过所述导电拉线连接所述第一连接口。

作为本实用新型进一步地方案，所述第二引脚连接设有第二焊接盘，所述IC芯片设于所述第二焊接盘上，所述第二焊接盘通过所述导电拉线连接所述第二连接口。

作为本实用新型优选地方案，所述第三引脚连接设有第三焊接盘，所述第三焊接盘通过所述导电拉线连接作为所述第一连接口备用接口的所述第三连接口。

作为本实用新型优选地方案，所述第四引脚连接设有第四焊接盘，所述第五引脚连接设有第五焊接盘，所述第五焊接盘通过所述导电拉线连接所述第四焊接盘，所述第四焊接盘通过所述导电拉线连接所述第四连接口，所述第六引脚连接设有第六焊接盘，所述第六焊接盘通过所述导电拉线连接所述第六连接口。

作为本实用新型进一步地方案，所述发光晶片包括R发光晶片、G发光晶片和B发光晶片。

作为本实用新型优选地方案，所述R发光晶片设于所述第五焊接盘上，通过所述导电拉线连接第八连接口，所述G发光晶片设于所述第四焊接盘上，通过所述导电拉线分别连接第五焊接盘和第五连接口，所述B发光晶片设于所述第六焊接盘上，通过所述导电拉线分别连接第五焊接盘和第五连接口。

作为本实用新型进一步地方案，所述导电拉线焊接具有至少两个焊接点。