[实用新型]一种可卷曲半导体制冷条及制冷器有效
| 申请号： | 202122284261.9 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN216644611U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李俊霖;徐纯刚;吴付领 | 申请（专利权）人： | 深圳可瑞高新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 揭冲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 卷曲 半导体 制冷 | ||
【权利要求书】：
1.一种可卷曲半导体制冷条，其特征在于，包含：柔性电路板、若干P－N电偶对、若干热端基板以及若干冷端基板，所述P－N电偶对的底端与所述柔性电路板电性连接，所述P－N电偶对的底端经所述柔性电路板与所述热端基板连接；所述P－N电偶对包括P型半导体和N型半导体，所述P型半导体的顶面与所述N型半导体的顶面之间通过冷端基板电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种可卷曲半导体制冷条，其特征在于：所述柔性电路板设有若干焊盘，所述焊盘用于焊接P型半导体或N型半导体。
3.根据权利要求2所述的一种可卷曲半导体制冷条，其特征在于：所述柔性电路板设有若干线路，每个所述焊盘均与相邻的其中一个焊盘之间通过所述线路连接。
4.根据权利要求2所述的一种可卷曲半导体制冷条，其特征在于：所述P型半导体为P型碲化铋半导体，所述N型半导体为N型碲化铋半导体。
5.根据权利要求3所述的一种可卷曲半导体制冷条，其特征在于：所述柔性电路板为条状柔性电路板。
6.根据权利要求1所述的一种可卷曲半导体制冷条，其特征在于：所述热端基板和冷端基板均为片状陶瓷基板。
7.根据权利要求1所述的一种可卷曲半导体制冷条，其特征在于：所述热端基板和冷端基板均为片状金属基板。
8.一种制冷器，其特征在于：所述制冷器包括如权利要求1－7任一项所述的一种可卷曲半导体制冷条。
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