[实用新型]一种可卷曲半导体制冷条及制冷器

说明书

本实用新型涉及半导体制冷技术领域，尤指一种可卷曲半导体制冷条及制冷器，包含：柔性电路板、若干P－N电偶对、若干热端基板以及若干冷端基板，所述P－N电偶对的底端与所述柔性电路板电性连接，所述P－N电偶对的底端经所述柔性电路板与所述热端基板连接；所述P－N电偶对包括P型半导体和N型半导体，所述P型半导体的顶面与所述N型半导体的顶面之间通过冷端基板电性连接。本实用新型的半导体制冷条可以卷曲，从而可以应用在曲面、弧面等半导体制冷器中。

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷技术领域，尤指一种可卷曲半导体制冷条及制冷器。

背景技术

现有半导体制冷元件都是方形片状，其冷面、热面均由陶瓷片制成，半导体PN结的冷端和热端分别贴敷于冷面陶瓷片和热面陶瓷片。由于陶瓷是比较脆硬的物质，不可以卷曲，因此限制了半导体制冷元件在曲面、弧面等半导体制冷器上的使用。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种可卷曲半导体制冷条，其可以应用在曲面、弧面等半导体制冷器上。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种可卷曲半导体制冷条，包含：柔性电路板、若干P－N电偶对、若干热端基板以及若干冷端基板，所述P－N电偶对的底端与所述柔性电路板电性连接，所述P－N电偶对的底端经所述柔性电路板与所述热端基板连接；所述P－N电偶对包括P型半导体和N型半导体，所述P型半导体的顶面与所述N型半导体的顶面之间通过冷端基板电性连接。

进一步，所述柔性电路板设有若干焊盘，所述焊盘用于焊接P型半导体或N型半导体。

进一步，所述柔性电路板设有若干线路，每个所述焊盘均与相邻的其中一个焊盘之间通过所述线路连接。

进一步，所述P型半导体为P型碲化铋半导体，所述N型半导体为N型碲化铋半导体。

进一步，所述柔性电路板为条状柔性电路板。

进一步，所述热端基板和冷端基板均为片状陶瓷基板。

进一步，所述热端基板和冷端基板均为片状金属基板。

本实用新型还提供一种制冷器，所述制冷器包括以上所述的一种可卷曲半导体制冷条。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型包含：柔性电路板、若干P－N电偶对、若干热端基板以及若干冷端基板，将所述P－N电偶对设置在柔性电路板上，利用柔性电路板的可卷曲特性，使得本实用新型的半导体制冷条可以卷曲，从而可以应用在曲面、弧面等半导体制冷器中。

附图说明

图1是本实用新型所述一种可卷曲半导体制冷条的示意图。

图2是本实用新型所述一种可卷曲半导体制冷条未接上冷端基板时的示意图。

图3是本实用新型所述柔性电路板与热端基板连接的示意图。

附图标号说明：1.N型半导体；2.P型半导体；3.冷端基板；4.焊盘；5.线路；6.热端基板；7.条状柔性电路板。

具体实施方式

请参阅图1－3所示，本实用新型关于一种可卷曲半导体制冷条，包含：柔性电路板、若干P－N电偶对、若干热端基板6以及若干冷端基板3，所述P－N电偶对的底端与所述柔性电路板电性连接，所述P－N电偶对的底端经所述柔性电路板与所述热端基板6连接；所述P－N电偶对包括P型半导体2和N型半导体1，所述P型半导体2的顶面与所述N型半导体1的顶面之间通过冷端基板3电性连接；