[实用新型]一种集成电路的封装检测装置

权利要求书

1.一种集成电路的封装检测装置，包括底座(1)、滑轨(2)和移动板(3)，其特征在于，所述底座(1)内侧设有滑轨(2)，且滑轨(2)与底座(1)活动连接，所述滑轨(2)上端设有移动板(3)，且移动板(3)与滑轨(2)活动连接，所述底座(1)右侧设有检测箱(4)，且检测箱(4)与底座(1)活动连接，所述检测箱(4)左下端设有水箱(5)，且水箱(5)与检测箱(4)固定连接，所述水箱(5)上端设有注水口(6)，且注水口(6)与水箱(5)固定连接，所述检测箱(4)内侧左右上端分别设有出水管道(7)，且出水管道(7)与检测箱(4)固定连接，所述检测箱(4)内侧设有水管(8)，且水管(8)与检测箱(4)固定连接，所述检测箱(4)内侧中端设有置物台(9)，且置物台(9)与检测箱(4)固定连接，所述置物台(9)上下两端设有第一卡扣(10)，且第一卡扣(10)与置物台(9)卡合连接，所述检测箱(4)内侧右上端设有接口(11)，且接口(11)与检测箱(4)固定连接，所述检测箱(4)右侧设有检测仪(12)，且检测仪(12)与检测箱(4)固定连接，所述检测仪(12)内侧设有压力表(13)，且压力表(13)与检测仪(12)固定连接，所述压力表(13)内侧设有指针(14)，且指针(14)与压力表(13)活动连接，所述压力表(13)下端设有旋转器(15)，且旋转器(15)与压力表(13)活动连接，所述检测仪(12)内侧设有显示器(16)，且显示器(16)与检测仪(12)固定连接，所述检测仪(12)内侧设有控制开关(17)，且控制开关(17)与检测仪(12)固定连接，所述检测仪(12)外侧设有压力管道(18)，且压力管道(18)与检测仪(12)活动连接，所述压力管道(18)外侧设有第二卡扣(19)，且第二卡扣(19)与压力管道(18)卡合连接，所述检测仪(12)右侧设有检测台(20)，且检测台(20)与检测仪(12)固定连接，所述检测台(20)左右上端分别设有固定板块(21)，且固定板块(21)与检测台(20)固定连接，所述固定板块(21)上端设有支撑杆(22)，且支撑杆(22)与固定板块(21)固定连接，所述支撑杆(22) 下端均设有螺丝钉(23)，且螺丝钉(23)与支撑杆(22)固定连接，所述检测台(20)上端设有滚轴(24)，且滚轴(24)与检测台(20)活动连接，所述滚轴(24)下端分别设有伸缩杆(25)，且伸缩杆(25)与滚轴(24)活动连接，所述伸缩杆(25)中端设有伸缩器(26)，且伸缩器(26)与伸缩杆(25)活动连接，所述伸缩杆(25)底部分别设有镜片(27)，且镜片(27)与伸缩杆(25)固定连接，所述镜片(27)中心设有针孔探头(28)，且针孔探头(28)与镜片(27)固定连接。

2.根据权利要求1所述的集成电路的封装检测装置，其特征在于，所述镜片(27)为凸透镜。

3.根据权利要求1所述的集成电路的封装检测装置，其特征在于，所述第一卡扣(10)依次为等距均匀排列分布。

4.根据权利要求1所述的集成电路的封装检测装置，其特征在于，所述伸缩器(26)、显示器(16)、检测仪(12)和伸缩杆(25)分别与外部电源电力连接。

5.根据权利要求1所述的集成电路的封装检测装置，其特征在于，所述滚轴(24)左右两端分别设有支撑杆(22)。

6.根据权利要求1所述的集成电路的封装检测装置，其特征在于，所述镜片(27)内侧安装有针孔探头(28)，且镜片(27)和针孔探头(28)均与检测台(20)水平面呈垂直状态。