[实用新型]一种集成电路的封装检测装置有效
申请号: | 202122287672.3 | 申请日: | 2021-09-22 |
公开(公告)号: | CN216955746U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 肖得运 | 申请(专利权)人: | 山东拓普康技术有限公司 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88;G01M3/02;B25H1/08 |
代理公司: | 山东智达联合专利代理事务所(普通合伙) 37303 | 代理人: | 魏巧真 |
地址: | 250000 山东省济南市高*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 检测 装置 | ||
本实用新型提供一种集成电路的封装检测装置,包括底座、滑轨和移动板,底座内侧设有滑轨,且滑轨与底座活动连接,滑轨上端设有移动板,且移动板与滑轨活动连接,底座右侧设有检测箱,且检测箱与底座活动连接,检测箱左下端设有水箱,且水箱与检测箱固定连接,水箱上端设有注水口,且注水口与水箱固定连接,检测箱内侧左右上端分别设有出水管道。该种集成电路的封装检测装置通过结构的改进,使本装置在实际使用时,通过检测仪对集成电路的封装密封性能检测,加快了对集成电路检测的速度,使本装置在实际使用时,通过镜片和针孔探头对集成电路外表是否出现裂痕进行检测,避免因人工检测不到位,使不合格的集成电路流出市场。
技术领域
本实用新型涉及集成电路的封装技术领域,尤其是涉及一种集成电路的封装检测装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
在传统的集成电路的封装技术中,都需要对封装后的集成电路进行密封性能测试,在传统技术中,往往都是选用人工来检测集成电路的密封性能,然后通过往集成电路内侧注水,看集成电路是否有外溢,这样判定集成电路的密封性,人工检测速度慢,费时费力,对封装后的集成电路都需要对其表面进行检测,看看外表是否存在裂痕,传统技术中,都是用人工用放大镜来观察集成电路外表是否有裂痕,人工检测不到位,可能使不合格的集成电路流出市场。
因此,需要在现有集成电路的封装检测装置的基础上进行升级和改造,以克服现有问题和不足。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种集成电路的封装检测装置,以解决现有技术中存在的缺点。
上述目的通过以下技术方案来解决:
一种集成电路的封装检测装置,包括底座、滑轨和移动板,所述底座内侧设有滑轨,且滑轨与底座活动连接,所述滑轨上端设有移动板,且移动板与滑轨活动连接,所述底座右侧设有检测箱,且检测箱与底座活动连接,所述检测箱左下端设有水箱,且水箱与检测箱固定连接,所述水箱上端设有注水口,且注水口与水箱固定连接,所述检测箱内侧左右上端分别设有出水管道,且出水管道与检测箱固定连接,所述检测箱内侧设有水管,且水管与检测箱固定连接,所述检测箱内侧中端设有置物台,且置物台与检测箱固定连接,所述置物台上下两端设有第一卡扣,且第一卡扣与置物台卡合连接,所述检测箱内侧右上端设有接口,且接口与检测箱固定连接,所述检测箱右侧设有检测仪,且检测仪与检测箱固定连接,所述检测仪内侧设有压力表,且压力表与检测仪固定连接,所述压力表内侧设有指针,且指针与压力表活动连接,所述压力表下端设有旋转器,且旋转器与压力表活动连接,所述检测仪内侧设有显示器,且显示器与检测仪固定连接,所述检测仪内侧设有控制开关,且控制开关与检测仪固定连接,所述检测仪外侧设有压力管道,且压力管道与检测仪活动连接,所述压力管道外侧设有第二卡扣,且卡扣与压力管道卡合连接,所述检测仪右侧设有检测台,且检测台与检测仪固定连接,所述检测台左右上端分别设有固定板块,且固定板块与检测台固定连接,所述固定板上端设有支撑杆,且支撑杆与固定板固定连接,所述支撑杆下端均设有螺丝钉,且螺丝钉与支撑杆固定连接,所述检测台上端设有滚轴,且滚轴与检测台活动连接,所述滚轴下端分别设有伸缩杆,且伸缩杆与滚轴活动连接,所述伸缩杆中端设有伸缩器,且伸缩器与伸缩杆活动连接,所述伸缩杆底部分别设有镜片,且镜片与伸缩杆固定连接,所述镜片中心设有针孔探头,且针孔探头与镜片固定连接。
优选的,所述镜片为凸透镜。
优选的,所述第一卡扣依次为等距均匀排列分布。
优选的,所述伸缩器(26)、显示器(16)、检测仪(12)和伸缩杆(25)分别与外部电源电力连接。
优选的,滚轴左右两端分别设有支撑杆。
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