[实用新型]一种易于集成化封装的X光机有效

专利信息
申请号: 202122289627.1 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN215874680U 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 郑金池;徐季 申请(专利权)人: 郑金池
主分类号: A61B6/00 分类号: A61B6/00
代理公司: 石家庄隆康知识产权代理事务所(普通合伙) 13140 代理人: 陆滢炎
地址: 210000 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 易于 集成化 封装
【权利要求书】:

1.一种易于集成化封装的X光机,包括支撑组件(1),其特征在于,所述支撑组件(1)包括支撑杆(101)、缓冲垫(1011)、集成封装下壳体(102)、集成封装外壳体(103)、通气管(104),所述支撑杆(101)的下表面镶嵌连接所述缓冲垫(1011),所述支撑杆(101)的上表面固定连接所述集成封装下壳体(102),所述集成封装下壳体(102)的上表面开合连接所述集成封装外壳体(103),所述集成封装外壳体(103)的上表面镶嵌连接所述通气管(104),所述支撑组件(1)外表面的下端设有便于维修的封装组件(2),所述支撑组件(1)的内表面设有用于平台横向移动的平台传输组件(3),所述支撑组件(1)的外表面设用于连接的封装壳体连接组件(4),所述支撑组件(1)的内表面设有用于产生X光的X光发射组件(5)。

2.根据权利要求1所述的一种易于集成化封装的X光机,其特征在于,所述支撑杆(101)、所述缓冲垫(1011)均设有四个均镶嵌在所述集成封装下壳体(102)下表面的四个边角处呈对称状态。

3.根据权利要求1所述的一种易于集成化封装的X光机,其特征在于,所述封装组件(2)包括封装转动轴(201)、固定杆(202)、封装盖(203)、封装销钉(204),所述集成封装下壳体(102)的外表面转动连接所述封装转动轴(201),所述封装转动轴(201)的右表面镶嵌连接所述固定杆(202),所述固定杆(202)的外表面焊接连接所述封装盖(203),所述封装盖(203)的外表面穿插连接所述封装销钉(204)。

4.根据权利要求1所述的一种易于集成化封装的X光机,其特征在于,所述平台传输组件(3)包括检查腔室(301)、X光检测平台(302)、电机安装架(303)、平台转动伺服电机(3031)、电机转动轴(304)、转动带轮(3041)、平台传动带(305),所述集成封装下壳体(102)的上表面固定连接所述检查腔室(301),所述检查腔室(301)的内表面移动连接所述X光检测平台(302),所述X光检测平台(302)的侧表面镶嵌连接所述电机安装架(303),所述电机安装架(303)的外表面安装连接所述平台转动伺服电机(3031),所述平台转动伺服电机(3031)的侧表面转动连接所述电机转动轴(304),所述电机转动轴(304)的外表面镶嵌连接所述转动带轮(3041),所述转动带轮(3041)的外表面嵌套连接所述平台传动带(305)。

5.根据权利要求4所述的一种易于集成化封装的X光机,其特征在于,所述转动带轮(3041)是通过所述平台传动带(305)与所述X光检测平台(302)进行连接。

6.根据权利要求1所述的一种易于集成化封装的X光机,其特征在于,所述封装壳体连接组件(4)包括封装壳体把手(401)、卡扣卡勾(402)、卡扣按扣(403)、封装壳体三角卡扣(404),所述集成封装外壳体(103)的外表面镶嵌连接所述封装壳体把手(401),所述集成封装下壳体(102)的外表面焊接连接所述卡扣卡勾(402),所述集成封装外壳体(103)的外表面镶嵌连接所述卡扣按扣(403),所述卡扣按扣(403)的下表面固定连接所述封装壳体三角卡扣(404)。

7.根据权利要求1所述的一种易于集成化封装的X光机,其特征在于,所述X光发射组件(5)包括X光电源(501)、X光球管(502)、X光传输头(503)、X光发生器(504),所述X光电源(501)的右表面电性连接所述X光球管(502),所述X光球管(502)的右表面电性连接所述X光传输头(503),所述X光传输头(503)的右表面电性连接所述X光发生器(504)。

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