[实用新型]一种易于集成化封装的X光机

说明书

本实用新型涉及X光机领域，具体而言，涉及一种易于集成化封装的X光机，通过封装壳体连接组件中卡扣卡勾与卡扣按扣，实现了通过封装壳体把手将集成封装外壳体按压至集成封装下壳的上方，通过拨动卡扣按扣将封装壳体三角卡扣卡钳在卡扣卡勾的表面，有效的使集成封装外壳体与集成封装下壳进行便捷的集成化的连接，通过平台传输组件中的平台转动伺服电机带动转动轴转动进而带动转动带轮进行转动进而使得X光检测平台进行移动，通过封装组件中转动轴与封装盖，实现了通过抽动封装盖表面的封装销钉，有效的让封装盖在转动轴的驱使下起到开合的效果，从而便于集成化封装部件出问题时及时进行修复。

技术领域

本实用新型涉及X光机领域，具体而言，涉及一种易于集成化封装的X光机。

背景技术

X光机应用于医疗领域，但是现有的X光机在使用的过程中存在一些不足之处需要进行改进，不足之处如下：

首先就是现有的X光机在使用的过程中封装壳体不便于进行集成化的连接，其次是现有的X光机在检测的过程中X光检测平台不便于进行移动的调节，因此我们对此做出改进，提出一种易于集成化封装的X光机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对目前存在的背景技术提出的问题。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：一种易于集成化封装的X光机，以改善上述问题。本申请具体是这样的：包括所述支撑组件包括支撑杆、缓冲垫、集成封装下壳体、集成封装外壳体、通气管，所述支撑杆的下表面镶嵌连接所述缓冲垫，所述支撑杆的上表面固定连接所述集成封装下壳体，所述集成封装下壳体的上表面开合连接所述集成封装外壳体，所述集成封装外壳体的上表面镶嵌连接所述通气管，所述支撑组件外表面的下端设有便于维修的封装组件，所述支撑组件的内表面设有用于平台横向移动的平台传输组件，所述支撑组件的外表面设用于连接的封装壳体连接组件，所述支撑组件的内表面设有用于产生X光的X光发射组件。

作为本申请优选的技术方案，所述支撑杆、所述缓冲垫均设有四个，均镶嵌在所述集成封装下壳体下表面的四个边角处，呈对称状态。

作为本申请优选的技术方案，所述封装组件包括封装转动轴、固定杆、封装盖、封装销钉，所述集成封装下壳体的外表面转动连接所述封装转动轴，所述封装转动轴的右表面镶嵌连接所述固定杆，所述固定杆的外表面焊接连接所述封装盖，所述封装盖的外表面穿插连接所述封装销钉。

作为本申请优选的技术方案，所述平台传输组件包括检查腔室、X光检测平台、电机安装架、平台转动伺服电机、电机转动轴、转动带轮、平台传动带，所述集成封装下壳体的上表面固定连接所述检查腔室，所述检查腔室的内表面移动连接所述X光检测平台，所述X光检测平台的侧表面镶嵌连接所述电机安装架，所述电机安装架的外表面安装连接所述平台转动伺服电机，所述平台转动伺服电机的侧表面转动连接所述电机转动轴，所述电机电机转动轴的外表面镶嵌连接所述转动带轮，所述转动带轮的外表面嵌套连接所述平台传动带。

作为本申请优选的技术方案，所述转动带轮是通过所述平台传动带与所述X光检测平台进行连接。

作为本申请优选的技术方案，所述封装壳体连接组件包括封装壳体把手、卡扣卡勾、卡扣按扣、封装壳体三角卡扣，所述集成封装外壳体的外表面镶嵌连接所述封装壳体把手，所述集成封装下壳体的外表面焊接连接所述卡扣卡勾，所述集成封装外壳体的外表面镶嵌连接所述卡扣按扣，所述卡扣按扣的下表面固定连接所述封装壳体三角卡扣。

作为本申请优选的技术方案，所述X光发射组件包括X光电源、X光球管、X光传输头、X光发生器，所述X光电源的右表面电性连接所述X光球管，所述X光球管的右表面电性连接所述X光传输头，所述X光传输头的右表面电性连接所述X光发生器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

在本申请的方案中：