[实用新型]功率模块驱动电路及空调有效

专利信息
申请号: 202122290327.5 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN216312947U 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 李修贤;杨湘木;杨帆;郑嘉良;赵浩 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: H02M1/32 分类号: H02M1/32;H02M1/08
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 吴敏
地址: 519000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 功率 模块 驱动 电路 空调
【权利要求书】:

1.功率模块驱动电路,包括开关驱动电路、给所述开关驱动电路供电的电源电路,所述开关驱动电路包括至少一个由开关管串联形成的桥臂,其特征在于,还包括连接于所述开关驱动电路与所述电源电路之间的容错电路,所述容错电路泄放所述开关管产生的米勒电流。

2.根据权利要求1所述的功率模块驱动电路,其特征在于,所述开关驱动电路包括串联连接的IGBT Q1和IGBT Q2,所述容错电路包括与所述IGBT Q1门极连接的第一容错电路、以及与所述IGBT Q2门级连接的第二容错电路,当所述IGBT Q1导通时,所述第二容错电路泄放所述IGBT Q2产生的米勒电流;当所述IGBT Q2导通时,所述第一容错电路泄放所述IGBTQ1产生的米勒电流。

3.根据权利要求2所述的功率模块驱动电路,其特征在于,所述电源电路包括驱动芯片IC1、驱动芯片IC2、以及单极性电源U,所述单极性电源U分别连接到所述驱动芯片IC1的电源引脚VCC1和驱动芯片IC2的电源引脚VCC2,所述驱动芯片IC1的输出引脚OUT1串联一驱动电阻RG1和第一容错电路至所述IGBT Q1的门级,所述驱动芯片IC2的输出引脚OUT2串联一驱动电阻RG2和第二容错电路至所述IGBT Q2的门级,所述驱动芯片IC1的地脚GND1和驱动芯片IC2的地脚GND2接地。

4.根据权利要求3所述的功率模块驱动电路,其特征在于,还包括与所述驱动芯片IC1连接的自举电路,所述自举电路包括二极管D1、电容C1、稳压管Z1,所述单极性电源U串联一限流电阻Rlim后连接到二极管D1的正极,所述二极管D1的负极串联电容C1后连接到IGBTQ2的集电极,所述稳压管Z1并联于所述电容C1两端,所述驱动芯片IC1的电源引脚VCC1和地脚GND1分别连接到电容C1两端。

5.根据权利要求4所述的功率模块驱动电路,其特征在于,当所述IGBT Q2导通时,所述单极性电源U依次通过限流电阻Rlin、二极管D1、IGBT Q2给电容C1充电;当IGBT Q1导通时,IGBT Q1的门级通过所述电容C1供电,稳压管Z1钳位电容C1两端电压。

6.根据权利要求3所述的功率模块驱动电路,其特征在于,所述第一容错电路包括二极管D2、三极管T1、电阻RB1、电阻RE1,所述二极管D2的正极串联驱动电阻RG1后连接到驱动芯片IC1的输出引脚OUT1、负极连接到所述IGBT Q1的门级,所述电阻RE1一端连接在驱动电阻RG1与二极管D2的正极之间、另一端接地,所述三极管T1的发射极连接在所述二极管D2的负极与IGBT Q1的门级之间、基极串联电阻RB1后连接到所述电阻RE1、集电极接地。

7.根据权利要求3所述的功率模块驱动电路,其特征在于,所述第二容错电路包括二极管D3、三极管T2、电阻RE2、电阻RB2,所述二极管D3的正极串联驱动电阻RG2后连接到驱动芯片IC2的输出引脚OUT2、负极连接到所述IGBT Q2的门级,所述电阻RE2一端连接到驱动电阻RG2与二极管D3的正极之间、另一端接地,所述三极管T2的发射极连接到所述二极管D3的负极与IGBT Q2的门级之间、基极串联电阻RB2后连接到所述电阻RE2、集电极接地。

8.根据权利要求6所述的功率模块驱动电路,其特征在于,当所述IGBT Q2导通时,所述IGBT Q1的集电极与门级之间产生米勒电流Icg1,所述米勒电流Icg1流经三极管T1的发射极,并通过三极管T1的基极和集电极至地。

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