[实用新型]一种固晶机的取晶机械手有效
申请号: | 202122297669.X | 申请日: | 2021-09-23 |
公开(公告)号: | CN216084839U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 刘磊磊 | 申请(专利权)人: | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 张一鸣 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机 机械手 | ||
本实用新型公开了一种固晶机的取晶机械手,涉及固晶机技术领域,为解决现有技术中的现有的取晶机械手大多采用单臂方式进行取晶放晶工作,工作效率低下,影响晶片放置速度的问题。所述旋转架的内部安装有滚珠丝杆,且旋转架与滚珠丝杆转动连接,所述滚珠丝杆的外侧安装有滑动块,且滚珠丝杆与滑动块通过滚珠滑动连接,所述滑动块的下方安装有动力箱,且滑动块与动力箱通过螺栓固定连接,所述动力箱的下方设置有第一取晶臂,所述第一取晶臂的内部设置有螺纹腔,所述动力箱的内部设置有滑动内腔,所述滑动内腔的内部设置有辅助杆。
技术领域
本实用新型涉及固晶机技术领域,具体为一种固晶机的取晶机械手。
背景技术
随着时代地发展,科学技术水平越来越高,固晶机是一种对LED进行固晶作业的设备,其工作原理是由上料机构把LED板传送到卡具上的工作位置,先对LED板进行点胶,然后取晶机械手运动到晶片位置,通过吸嘴吸取晶片,然后取晶机械手再移动到键合位置,将晶片放置到键合位置上,当一个晶片放置完成后,由设备机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据,并把数据传送给晶片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。
但是现有的取晶机械手大多采用单臂方式进行取晶放晶工作,工作效率低下,影响晶片放置速度;因此市场急需研制一种固晶机的取晶机械手来帮助人们解决现有的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种固晶机的取晶机械手,以解决上述背景技术中提出的现有的取晶机械手大多采用单臂方式进行取晶放晶工作,工作效率低下,影响晶片放置速度的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种固晶机的取晶机械手,包括旋转架和第二取晶臂,所述旋转架的内部安装有滚珠丝杆,且旋转架与滚珠丝杆转动连接,所述滚珠丝杆的外侧安装有滑动块,且滚珠丝杆与滑动块通过滚珠滑动连接,所述滑动块的下方安装有动力箱,且滑动块与动力箱通过螺栓固定连接,所述动力箱的下方设置有第一取晶臂,所述第一取晶臂的内部设置有螺纹腔。
优选的,所述动力箱的内部设置有滑动内腔,所述滑动内腔的内部设置有辅助杆,所述辅助杆穿出滑动内腔的内部,且辅助杆与第一取晶臂固定连接,所述辅助杆的两侧均安装有限制块,且辅助杆与限制块固定连接。
优选的,所述动力箱的内部安装有第三电动机,且动力箱与第三电动机通过螺栓固定连接,所述动力箱的下方安装有螺杆,且动力箱与螺杆通过轴承转动连接,所述螺杆插进第一取晶臂的内部。
优选的,所述第一取晶臂的下方安装有固定杆,且第一取晶臂与固定杆焊接连接,所述固定杆的一侧安装有固定管,且固定杆与固定管固定连接。
优选的,所述固定管的下方安装有吸嘴,且固定管与吸嘴固定连接,所述固定管的上方安装有真空气管,且固定管与真空气管固定连接。
优选的,所述旋转架的内部安装有第二电动机,且旋转架与第二电动机通过螺栓固定连接,所述旋转架的上方安装有连接块,且旋转架与连接块通过螺栓固定连接。
优选的,所述连接块的上方设置有安装杆,且连接块与安装杆转动连接,所述安装杆的内部安装有第一电动机,且安装杆与第一电动机通过螺栓固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1. 该实用新型通过第一取晶臂和第二取晶臂的设置,采用两个取晶臂进行取晶放晶工作,其中第一取晶臂和第二取晶臂的上面均设置有吸嘴,可以对晶片进行吸取,从而在进行工作时,通过两个取晶臂可以同时进行取晶和放晶工作,提高了晶片的放置速度。
2. 该实用新型通过辅助杆的设置,使螺杆进行转动时,通过辅助杆的限制,第一取晶臂不会跟随螺杆进行转动,只能垂直进行升降运动,提高了第一取晶臂升降的稳定性,同时在辅助杆的两侧均设置有限制块,可以对辅助杆的下降距离进行限制,防止第一取晶臂与螺杆发生分离,提高了第一取晶臂工作的安全性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造