[实用新型]一种具有废料收集功能的晶圆切割机

说明书

本实用新型公开了一种具有废料收集功能的晶圆切割机，包括底座，所述底座的上端连接有工作台，所述工作台的上端中部设有切割台，所述工作台的上端通过龙门架连接有切割机本体，所述工作台的上端两侧设有罩盖，所述罩盖的一侧等距连接有若干组第一风管，所述第一风管的一侧延伸至龙门架的另一侧连接有箱体，所述工作台的上端两侧分别设有第一滑槽，所述箱体的下端两侧分别连接有第一滑块，所述第一滑块的下端滑接至第一滑槽中，所述第一滑块与第一滑槽之间设有固定结构；本实用新型便于集中废料；便于收集废料；便于清理废料；箱体与工作台连接和分离的操作方便快捷，连接时稳定性好，拆卸时便于分离。

技术领域

本实用新型涉及切割机技术领域，具体为一种具有废料收集功能的晶圆切割机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在半导体的生产应用中，晶圆切割必不可少，且半导体晶圆的切割质量直接决定了半导体是否合格。在晶圆的切割工作过程中，切割下的废料往往散落在切割台上，不便于收集。为此，我们推出一种具有废料收集功能的晶圆切割机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有废料收集功能的晶圆切割机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有废料收集功能的晶圆切割机，包括底座，所述底座的上端连接有工作台，所述工作台的上端中部设有切割台，所述工作台的上端通过龙门架连接有切割机本体，所述工作台的上端两侧设有罩盖，所述罩盖的一侧等距连接有若干组第一风管，所述第一风管的一侧延伸至龙门架的另一侧连接有箱体，所述工作台的上端两侧分别设有第一滑槽，所述箱体的下端两侧分别连接有第一滑块，所述第一滑块的下端滑接至第一滑槽中，所述第一滑块与第一滑槽之间设有固定结构，所述箱体的一侧设有箱门，所述箱门上等距设有若干组进尘口，所述第一风管的一端连接至箱体的进尘口中，所述箱体的上端连接有风机。

作为本技术方案的进一步优化，所述罩盖呈L型设置，集尘效果好。

作为本技术方案的进一步优化，所述固定结构包括第一磁铁、第二磁铁，所述第一磁铁连接在第一滑槽的底部，所述第二磁铁连接于第一滑块的底部，所述第二磁铁与第一磁铁相吸，吸附稳定性好，便于定位，进而使得箱体的连接稳定。

作为本技术方案的进一步优化，所述第一磁铁的上端设有限位槽，所述第二磁铁小于第一磁铁的尺寸且位于限位槽中，起到限位固定的作用，便于连接使用。

作为本技术方案的进一步优化，所述第一滑槽的下端宽度大于上端宽度，便于定位连接，稳定性好。

作为本技术方案的进一步优化，所述风机的上端出风口与箱体的外部连通，且风机的进风端和出风端分别设有滤网，便于排风，且进而使得废料被集中在箱体内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型便于集中废料，通过侧面设有的罩盖使得废料集中在中间区域内，便于收集废料，通过风机工作产生的负压吸力将工作台上的废料通过等距设有的第一风管吸至箱体内，废料被储存在箱体中；便于清理废料，通过抽拉箱体移动使得下端的第一滑块在第一滑槽中滑动移出，第二磁铁在第一磁铁上滑动移出工作台，打开箱门倒出废料；箱体与工作台连接和分离的操作方便快捷，连接时稳定性好，拆卸时便于分离。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型箱体与工作台连接处的结构示意图；

图3为本实用新型第一滑槽结构示意图。

图中：1、底座；2、工作台；3、箱体；4、风机；5、第一风管；6、罩盖；7、第一滑块；8、第一滑槽；9、第二磁铁；11、限位槽；12、第一磁铁；13、进尘口；15、箱门。

具体实施方式