[实用新型]一种用于FBGA的半导体封装模具有效
| 申请号： | 202122298958.1 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN216311721U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陆宁宁;葛春华 | 申请（专利权）人： | 上海幂帆电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 汪发成 |
| 地址： | 201506 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 fbga 半导体 封装 模具 | ||
1.一种用于FBGA的半导体封装模具，包括顶模架(1)，其特征在于：所述顶模架(1)的内壁连接有BTM模架(2)，且BTM模架(2)的顶部安装有模槽(3)；
所述顶模架(1)的内部包括有第一左槽夹块(101)，且第一左槽夹块(101)的内侧设置有第一后挡块(102)，所述第一后挡块(102)的另一侧安装有第一右槽夹块(103)，且顶模架(1)的内部开设有流道(104)。
2.根据权利要求1所述的一种用于FBGA的半导体封装模具，其特征在于：所述顶模架(1)为插入槽，且插入槽的尺寸为220mmX260mm，并且顶模架(1)的印刷电路板尺寸为74mmX240mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于FBGA的半导体封装模具，其特征在于：所述BTM模架(2)的内部包括有第二左槽夹块(201)，且BTM模架(2)远离第二左槽夹块(201)的一侧设置有第二右槽夹块(202)，所述第二右槽夹块(202)的内侧安装有第二后挡块(203)，且第二右槽夹块(202)的内部连接有夹头块(204)。
4.根据权利要求3所述的一种用于FBGA的半导体封装模具，其特征在于：所述BTM模架(2)为镶块，且BTM模架(2)的尺寸为220mmX260mm。
5.根据权利要求1所述的一种用于FBGA的半导体封装模具，其特征在于：所述模槽(3)的内部包括有真空腔(301)，且真空腔(301)关于模槽(3)的中轴线对称设置有两组，所述真空腔(301)的内侧设置有PCB真空(302)，且PCB真空(302)对称设置有两组，所述模槽(3)的表面设置有密封层(303)。
6.根据权利要求5所述的一种用于FBGA的半导体封装模具，其特征在于：所述密封层(303)的材质为硅，所述模槽(3)的适用尺寸为95mmX242mm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
