[实用新型]一种用于FBGA的半导体封装模具

说明书

本实用新型公开了一种用于FBGA的半导体封装模具，涉及封装模具技术领域，包括顶模架，顶模架的内壁连接有BTM模架，且BTM模架的顶部安装有模槽，顶模架的内部包括有第一左槽夹块，且第一左槽夹块的内侧设置有第一后挡块，所述第一后挡块的另一侧安装有第一右槽夹块，且顶模架的内部开设有流道。本实用新型中，通过对模具槽进行多种功能的变换适用，则使模具具有正常模槽使用功能，并且实现了模具套件使用的兼容性，扩大了模具的适用范围，并且通过将模具槽的尺寸满足95mmX242mm，相比较现有的最大尺寸78mmX250mm，满足了正常模槽的使用，可以实现FBGA的半导体封装的使用，同时通过真空腔的设置，简化了模具的内部结构，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及封装模具技术领域，尤其涉及一种用于FBGA的半导体封装模具。

背景技术

FBGA封装，是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸，BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。

现有的用于FBGA的半导体封装模具，在使用时，最大的适用范围为78mmX250mm，适用范围受限制，并且目前的用于FBGA的半导体封装模具套件的使用范围也为78mmX250mm，无法实现与正常的CHASE与KIT的兼容性，实用性较低，并且适用范围小。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决了现有的用于FBGA的半导体封装模具，在使用时，最大的适用范围为78mmX250mm，适用范围受限制，并且目前的用于FBGA的半导体封装模具套件的使用范围也为78mmX250mm，无法实现与正常的CHASE与KIT的兼容性，实用性较低，并且适用范围小。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于FBGA的半导体封装模具，包括顶模架，其特征在于：所述顶模架的内壁连接有BTM模架，且BTM模架的顶部安装有模槽；

所述顶模架的内部包括有第一左槽夹块，且第一左槽夹块的内侧设置有第一后挡块，所述第一后挡块的另一侧安装有第一右槽夹块，且顶模架的内部开设有流道。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述顶模架为插入槽，且插入槽的尺寸为220mmX260mm，并且顶模架的印刷电路板尺寸为74mmX240mm。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述BTM模架的内部包括有第二左槽夹块，且BTM模架远离第二左槽夹块的一侧设置有第二右槽夹块，所述第二右槽夹块的内侧安装有第二后挡块，且第二右槽夹块的内部连接有夹头块。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述BTM模架为镶块，且BTM模架的尺寸为220mmX260mm。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述模槽的内部包括有真空腔，且真空腔关于模槽的中轴线对称设置有两组，所述真空腔的内侧设置有PCB真空，且PCB真空对称设置有两组，所述模槽的表面设置有密封层。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述密封层的材质为硅，所述模槽的适用尺寸为95mmX242mm。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述手拧螺杆通过抵杆与支撑板之间构成传动结构，且手拧螺杆与抵杆与之间呈垂直分布，并且支撑板通过复位弹簧与横板之间构成弹性结构。

综上，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：