[实用新型]一种用于芯片封装的晶粒转移机构

权利要求书

1.一种用于芯片封装的晶粒转移机构，其特征在于：包括底板（1），所述底板（1）的上表壁一端固定有立板（5），且底板（1）的上表壁安装有第一托板（2）和第二托板（4），所述第二托板（4）位于第一托板（2）和立板（5）之间，所述立板（5）的顶端固定有安装板（6），所述安装板（6）的顶端一侧安装有第一气缸（7），所述第一气缸（7）的输出端通过伸缩杆连接有第二安装框（10），所述第二安装框（10）的内部安装有第二气缸（9），所述第二气缸（9）的输出端通过伸缩杆连接有第一安装框（8），所述第一安装框（8）的内部安装有负压泵（11），所述负压泵（11）的吸气端通过气管连接有吸嘴（12），所述安装板（6）的上表壁开设有通槽（13）。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的晶粒转移机构，其特征在于：所述第一托板（2）的底端对称固定有滑条（3），所述底板（1）的上表壁开设有与滑条（3）相适配的滑槽（16）。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的晶粒转移机构，其特征在于：所述第二安装框（10）的底端对称固定有限位条（17），所述底板（1）上表壁且位于通槽（13）的两侧对称开设有与限位条（17）相适配的限位槽（14）。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的晶粒转移机构，其特征在于：所述第一托板（2）的上表壁的等间距开设有PCB搁置槽（15），所述PCB搁置槽（15）的上表壁开设有防滑纹。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的晶粒转移机构，其特征在于：所述第一托板（2）的前后壁均安装有把手，所述把手的外部套设有橡胶套。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的晶粒转移机构，其特征在于：所述底板（1）的上表壁靠近拐角位置处均开设有安装孔。