[实用新型]一种用于芯片封装的晶粒转移机构

说明书

本实用新型属于半导体制造技术领域，且公开了一种用于芯片封装的晶粒转移机构，包括底板，所述底板的上表壁一端固定有立板，且底板的上表壁安装有第一托板和第二托板，所述第二托板位于第一托板和立板之间，所述立板的顶端固定有安装板，所述安装板的顶端一侧安装有第一气缸，所述第一气缸的输出端通过伸缩杆连接有第二安装框，所述第二安装框的内部安装有第二气缸，本实用新型结构简单，移动方便，其中，通过第一气缸和第二气缸等的配合，能够实现吸嘴左右和上下位置的改变，便于根据需要灵活改变位置进行晶粒的放置，更具灵活性，此外，开设的通槽能够避免挡住第二气缸，便于吸嘴左右位置调整的进行。

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种用于芯片封装的晶粒转移机构。

背景技术

在半导体制造过程中，需要将电路图移植到制造好的晶圆上，完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试，在封装前常需要将晶圆切割成一粒粒长方形的晶粒，然后把晶粒黏贴在PCB上，接着把晶粒的接角焊接到PCB上，其中，在移动晶粒时常需要利用转移机构，以使较小的晶粒转移至PCB上。

但是目前现有的晶粒转移机构存在一定的缺陷，传统晶粒转移机构的结构复杂，制造成本高，且转移的灵活性较差，此外，传统晶粒转移机构未设置便于安装与卸下的PCB搁置板，不便于其后续进行更换。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片封装的晶粒转移机构，以解决上述背景技术中提出传统晶粒转移机构的结构复杂，制造成本高以及转移灵活性较差的问题，此外，未设置便于安装与卸下的PCB搁置板，不便于其后续进行更换的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片封装的晶粒转移机构，包括底板，所述底板的上表壁一端固定有立板，且底板的上表壁安装有第一托板和第二托板，所述第二托板位于第一托板和立板之间，所述立板的顶端固定有安装板，所述安装板的顶端一侧安装有第一气缸，所述第一气缸的输出端通过伸缩杆连接有第二安装框，所述第二安装框的内部安装有第二气缸，所述第二气缸的输出端通过伸缩杆连接有第一安装框，所述第一安装框的内部安装有负压泵，所述负压泵的吸气端通过气管连接有吸嘴，所述安装板的上表壁开设有通槽。

优选的，所述第一托板的底端对称固定有滑条，所述底板的上表壁开设有与滑条相适配的滑槽。

优选的，所述第二安装框的底端对称固定有限位条，所述底板上表壁且位于通槽的两侧对称开设有与限位条相适配的限位槽。

优选的，所述第一托板的上表壁的等间距开设有PCB搁置槽，所述PCB搁置槽的上表壁开设有防滑纹。

优选的，所述第一托板的前后壁均安装有把手，所述把手的外部套设有橡胶套。

优选的，所述底板的上表壁靠近拐角位置处均开设有安装孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型结构简单，移动方便，其中，通过第一气缸和第二气缸等的配合，能够实现吸嘴左右和上下位置的改变，便于根据需要灵活改变位置进行晶粒的放置，更具灵活性，此外，开设的通槽能够避免挡住第二气缸，便于吸嘴左右位置调整的进行。

（2）本实用新型通过利用滑条和滑槽的配合，实现了第一托板的活动式安装，在需要改变晶粒的放置位置时，只需利用滑条在滑槽内的滑动，即可前后改变第一托板的位置进行晶粒的承接，较为方便，其次，活动式的第一托板也便于其快速卸下与安装。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型安装板的俯视图；

图3为本实用新型第一托板的俯视图；

图4为图1中的A部放大图；