[实用新型]一种便于安装的晶粒挑拣装置有效
申请号: | 202122306665.3 | 申请日: | 2021-09-23 |
公开(公告)号: | CN215815811U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 季林;卞则军 | 申请(专利权)人: | 苏州博康智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
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地址: | 215134 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 安装 晶粒 挑拣 装置 | ||
1.一种便于安装的晶粒挑拣装置,包括单轴件(1)、第一平面移动构件(2)和第二平面移动构件(3),所述第一平面移动构件(2)位于单轴件(1)的一侧,所述第二平面移动构件(3)位于单轴件(1)的表面相对第一平面移动构件(2)的一侧,其特征在于:所述第二平面移动构件(3)相背于单轴件(1)的一侧安装有顶取模支撑座(5),所述顶取模支撑座(5)的顶部一侧安装有安装边(9),所述安装边(9)的内部设置有连接板(12),所述连接板(12)的底部两侧均安装有抓块(16)。
2.根据权利要求1所述的一种便于安装的晶粒挑拣装置,其特征在于:两个所述顶取模支撑座(5)之间设置有气泵(4),所述气泵(4)的顶部通过电机安装有挑拣臂(10),所述挑拣臂(10)的一端安装有吸嘴(17),所述吸嘴(17)的外表面设置有第二弹簧(18),所述第二弹簧(18)的一端安装有缓冲片(19)。
3.根据权利要求1所述的一种便于安装的晶粒挑拣装置,其特征在于:两个所述顶取模支撑座(5)的内壁均设置有黏贴膜(8),两个所述顶取模支撑座(5)的外侧分别设置有第一单轴移动构件(7)与第二单轴移动构件(11),所述第一单轴移动构件(7)与第二单轴移动构件(11)的输出端均安装有抵顶件(6)。
4.根据权利要求1所述的一种便于安装的晶粒挑拣装置,其特征在于:所述连接板(12)的外表面上方开设有抓槽(15),所述抓块(16)通过弹簧转轴与连接板(12)连接。
5.根据权利要求1所述的一种便于安装的晶粒挑拣装置,其特征在于:所述安装边(9)的内壁两侧均安装有第一弹簧(13),所述第一弹簧(13)靠近连接板(12)的一端安装有顶块(14)。
6.根据权利要求5所述的一种便于安装的晶粒挑拣装置,其特征在于:所述顶块(14)紧贴于抓块(16)的表面,所述安装边(9)的内壁宽度大于连接板(12)的宽度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造