[实用新型]一种便于安装的晶粒挑拣装置有效
申请号: | 202122306665.3 | 申请日: | 2021-09-23 |
公开(公告)号: | CN215815811U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 季林;卞则军 | 申请(专利权)人: | 苏州博康智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
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地址: | 215134 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 安装 晶粒 挑拣 装置 | ||
本实用新型属于发光二极管制程设备技术领域,公开了一种便于安装的晶粒挑拣装置,包括单轴件、第一平面移动构件和第二平面移动构件,所述第一平面移动构件位于单轴件的一侧,所述第二平面移动构件位于单轴件的表面相对第一平面移动构件的一侧,所述第二平面移动构件相背于单轴件的一侧安装有顶取模支撑座,所述顶取模支撑座的顶部一侧安装有安装边,本实用新型设置了连接板与安装边,通过连接板底部的两个抓块将黏贴膜固定,再将连接板通过安装边向着下方移动,并由安装边内部的顶块推动抓块向着连接板的内部移动,这样能够方便工作人员安装黏贴膜,从而增加工作人员安装黏贴膜的速度。
技术领域
本实用新型属于发光二极管制程设备技术领域,具体涉及一种便于安装的晶粒挑拣装置。
背景技术
晶圆切割成多个晶粒后,切割下来的晶粒须依其质量、性能,以及应用的产品其特性予以分级分类,以将等级互异的晶粒应用于适合的领域,尤其是在发光二极管的产业中,二极管的发光亮度、波长及操作电压等会因制程条件的些许差异,所以就要对晶圆上的晶粒进行挑拣分类,将晶粒分类使用。
而在现有技术中,挑拣装置在工作人员安装的时候,需要将黏贴膜慢慢校准后再安装,导致工作人员安装黏贴膜的效率降低,并且在吸嘴进行吸附的时候吸嘴会受到碰撞,导致吸嘴容易损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于安装的晶粒挑拣装置,以解决现有的挑拣装置安装黏贴膜的效率不高,并且挑拣装置吸嘴的容易受到碰撞的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于安装的晶粒挑拣装置,包括单轴件、第一平面移动构件和第二平面移动构件,所述第一平面移动构件位于单轴件的一侧,所述第二平面移动构件位于单轴件的表面相对第一平面移动构件的一侧,所述第二平面移动构件相背于单轴件的一侧安装有顶取模支撑座,所述顶取模支撑座的顶部一侧安装有安装边,所述安装边的内部设置有连接板,所述连接板的底部两侧均安装有抓块。
优选的,两个所述顶取模支撑座之间设置有气泵,所述气泵的顶部通过电机安装有挑拣臂,所述挑拣臂的一端安装有吸嘴,所述吸嘴的外表面设置有第二弹簧,所述第二弹簧的一端安装有缓冲片。
优选的,两个所述顶取模支撑座的内壁均设置有黏贴膜,两个所述顶取模支撑座的外侧分别设置有第一单轴移动构件与第二单轴移动构件,所述第一单轴移动构件与第二单轴移动构件的输出端均安装有抵顶件。
优选的,所述连接板的外表面上方开设有抓槽,所述抓块通过弹簧转轴与连接板连接。
优选的,所述安装边的内壁两侧均安装有第一弹簧,所述第一弹簧靠近连接板的一端安装有顶块。
优选的,所述顶块紧贴于抓块的表面,所述安装边的内壁宽度大于连接板的宽度。
本实用新型与现有技术相比,具有以下有益效果:
(1)本实用新型设置了连接板与安装边,通过连接板底部的两个抓块将黏贴膜固定,再将连接板通过安装边向下方移动,并由安装边内部的顶块推动抓块向着连接板的内部移动,这样能够方便工作人员安装黏贴膜,从而增加工作人员安装黏贴膜的速度。
(2)本实用新型设置了弹簧与缓冲片,通过弹簧推动缓冲片将移动的顶取模支撑座阻挡,防止顶取模支撑座在移动的时候对吸嘴造成损坏,这样能够有效的减少吸嘴受到的碰撞,从而延长吸嘴的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型连接板的安装示意图;
图3为图1中的A处放大图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造