[实用新型]一种集成电路封测用自动识别料盒有效
申请号: | 202122311770.6 | 申请日: | 2021-09-24 |
公开(公告)号: | CN215680632U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 华铁军;黄春城 | 申请(专利权)人: | 江苏海创微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 | 代理人: | 彭迟香 |
地址: | 224000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封测用 自动识别 | ||
1.一种集成电路封测用自动识别料盒,包括顶盖(1),其特征在于,所述顶盖(1)的两端皆设置有侧板(2),所述顶盖(1)设置有两组,且两组所述顶盖(1)位于侧板(2)的上下两端,所述顶盖(1)和侧板(2)组成的形状为矩形,所述侧板(2)的内壁开设有用于引线框架插设的滑槽(6),所述滑槽(6)开设有多组,且多组滑槽(6)等比例均匀竖向开设在侧板(2)的侧壁,所述顶盖(1)的顶端插设有用于阻挡引线框架滑出的档杆(3),位于底端的顶盖(1)顶端开设有用于档杆(3)固定的螺纹孔(4),所述档杆(3)与螺纹孔(4)相互适配,所述档杆(3)插设在螺纹孔(4)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别料盒,其特征在于,所述档杆(3)的底端外壁设置有与螺纹孔(4)相配合的螺纹,所述档杆(3)与螺纹孔(4)螺纹连接,所述档杆(3)的顶端设置有方便档杆(3)转动的手持块(5)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别料盒,其特征在于,所述顶盖(1)的外壁和滑槽(6)位于同一水平线的两侧皆开设有开槽(7),所述开槽(7)的内部插设有用于对引线框架阻挡的挡块(8),所述挡块(8)延伸至滑槽(6)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封测用自动识别料盒,其特征在于,所述挡块(8)的中间位置处开设有便于挡块(8)滑动的嵌槽(9),所述开槽(7)的内部设置有用于挡块(8)稳定滑动的支撑杆(10),所述支撑杆(10)插设在嵌槽(9)的内部,所述支撑杆(10)与挡块(8)滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封测用自动识别料盒,其特征在于,所述支撑杆(10)的外壁套接有用于支撑挡块(8)的第一压力弹簧(11),所述第一压力弹簧(11)设置在开槽(7)靠近侧板(2)外壁的一侧。
6.根据权利要求3所述的一种集成电路封测用自动识别料盒,其特征在于,所述挡块(8)的两端皆开设有孔洞,且孔洞的内部插设有用于挡块(8)竖向移动的插杆(12),所述插杆(12)延伸至孔洞内壁的一端设置有用于支撑插杆(12)的第二压力弹簧(13)。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路封测用自动识别料盒,其特征在于,所述插杆(12)远离第二压力弹簧(13)的一端设置有用于缓冲的橡胶垫(14),所述橡胶垫(14)位于开槽(7)的内壁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造