[实用新型]一种集成电路封测用自动识别料盒有效
申请号: | 202122311770.6 | 申请日: | 2021-09-24 |
公开(公告)号: | CN215680632U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 华铁军;黄春城 | 申请(专利权)人: | 江苏海创微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 | 代理人: | 彭迟香 |
地址: | 224000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封测用 自动识别 | ||
本实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别料盒,包括顶盖,所述顶盖的两端皆设置有侧板,所述顶盖设置有两组,且两组所述顶盖位于侧板的上下两端,所述顶盖和侧板组成的形状为矩形,所述侧板的内壁开设有用于引线框架插设的滑槽,所述滑槽开设有多组,且多组滑槽等比例均匀竖向开设在侧板的侧壁,所述顶盖的顶端插设有用于阻挡引线框架滑出的档杆。本实用新型通过设置的挡块和第一压力弹簧,将引线框架放入到滑槽的内部,随后通过一组挡块对引线框架的一端进行支撑,随后引线框架的另一端通过档杆进行限位,可以使引线框架的稳定性较好,避免引线框架发生晃动造成内部的芯片发生损坏的情况。
技术领域
本实用新型涉及料盒技术领域,尤其涉及一种集成电路封测用自动识别料盒。
背景技术
集成电路封测用料盒在整个半导体封装测试产线中使用比例占很大部分,用在粘片、键合、塑封等工序中,是芯片载具容器,一个芯片的诞生离不开料盒,料盒的稳定可靠决定了封装芯片的质量及产量。
但是在生产的过程中,为了避免料盒内部的引线框架滑出,会在两侧安装挡块,但是在使用的过程中,引线框架在料盒内部会发生滑动,从而使引线框架在滑动时与挡块发生碰撞,进而造成引线框架内部的电路芯片产生碰撞,从而使芯片产生一定的损坏几率,使用较为不便。
为此,我们提出一种集成电路封测用自动识别料盒来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种集成电路封测用自动识别料盒。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种集成电路封测用自动识别料盒,包括顶盖,所述顶盖的两端皆设置有侧板,所述顶盖设置有两组,且两组所述顶盖位于侧板的上下两端,所述顶盖和侧板组成的形状为矩形,所述侧板的内壁开设有用于引线框架插设的滑槽,所述滑槽开设有多组,且多组滑槽等比例均匀竖向开设在侧板的侧壁,所述顶盖的顶端插设有用于阻挡引线框架滑出的档杆,位于底端的顶盖顶端开设有用于档杆固定的螺纹孔,所述档杆与螺纹孔相互适配,所述档杆插设在螺纹孔的内部。
优选的,所述档杆的底端外壁设置有与螺纹孔相配合的螺纹,所述档杆与螺纹孔螺纹连接,所述档杆的顶端设置有方便档杆转动的手持块。
优选的,所述顶盖的外壁和滑槽位于同一水平线的两侧皆开设有开槽,所述开槽的内部插设有用于对引线框架阻挡的挡块,所述挡块延伸至滑槽的内部。
优选的,所述挡块的中间位置处开设有便于挡块滑动的嵌槽,所述开槽的内部设置有用于挡块稳定滑动的支撑杆,所述支撑杆插设在嵌槽的内部,所述支撑杆与挡块滑动连接。
优选的,所述支撑杆的外壁套接有用于支撑挡块的第一压力弹簧,所述第一压力弹簧设置在开槽靠近侧板外壁的一侧。
优选的,所述挡块的两端皆开设有孔洞,且孔洞的内部插设有用于挡块竖向移动的插杆,所述插杆延伸至孔洞内壁的一端设置有用于支撑插杆的第二压力弹簧。
优选的,所述插杆远离第二压力弹簧的一端设置有用于缓冲的橡胶垫,所述橡胶垫位于开槽的内壁。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
1、通过设置的挡块和第一压力弹簧,以达到对滑槽的两侧进行支撑,完成对引线框架的固定效果,将引线框架放入到滑槽的内部,随后通过一组挡块对引线框架的一端进行支撑,随后引线框架的另一端通过档杆进行限位,可以使引线框架的稳定性较好,避免引线框架发生晃动造成内部的芯片发生损坏的情况。
2、通过设置的插杆和第二压力弹簧,以达到对挡块进行伸缩的效果,从而使挡块可以在支撑杆的上方移动,随后可以使挡块脱离滑槽的内部,从而使引线框架可以正常的进行滑动和脱离,同时可以对引线框架的两端进行支撑,使引线框架可以两侧都进行移动,使用方便。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造