[实用新型]天线封装和图像显示装置

权利要求书

1.一种天线封装，其特征在于，其包括：

天线装置，其包括天线图案；以及

电连接至所述天线图案的连接器，其中所述连接器包括：

绝缘体，其具有通过谐振法在10GHz下测得的2至3.5的介电常数和0.0015至0.007的损耗角正切；以及

导电连接结构，其通过所述绝缘体进行隔离并电连接至所述天线图案。

2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述绝缘体的所述介电常数为2.0至3.3，并且所述损耗角正切为0.0015至0.0048。

3.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述绝缘体具有液晶聚合物结构、聚苯硫醚结构和改性聚酰亚胺结构中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，其还包括：

接合至所述天线图案的第一电路板，所述第一电路板包括在所述天线图案与所述连接器之间延伸的信号布线；以及

通过所述连接器耦合至所述第一电路板的第二电路板，所述第二电路板上安装有天线驱动集成电路芯片。

5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述连接器包括安装在所述第一电路板上的第一连接器和安装在所述第二电路板上的第二连接器。

6.根据权利要求5所述的天线封装，其特征在于，所述第一连接器是插头连接器并且所述第二连接器是插孔连接器。

7.根据权利要求5所述的天线封装，其特征在于，所述第一连接器包括第一绝缘体并且所述第二连接器包括第二绝缘体，

其中所述第一绝缘体和所述第二绝缘体中的每一个都具有通过谐振法在10GHz下测得的2至3.5的介电常数和0.0015至0.007的损耗角正切。

8.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述连接器包括耦合至所述第一电路板的端部的插槽，并且

所述第二电路板包括耦合至所述连接器的天线连接端口。

9.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述第一电路板为柔性印刷电路板并且所述第二电路板为刚性印刷电路板。

10.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述第一电路板包括接合至所述天线图案的第一部分和宽度小于所述第一部分的第二部分，并且

所述连接器与所述第二部分结合。

11.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述天线图案包括以阵列形式布置的多个天线图案，并且

所述第一电路板的所述信号布线包括多条信号布线，它们每一个都与所述多个天线图案中的每一个电连接。

12.根据权利要求11所述的天线封装，其特征在于，所述连接器的所述导电连接结构包括与所述多条信号布线中的每一个电连接的多个导电连接结构。

13.根据权利要求11所述的天线封装，其特征在于，所述天线图案包括具有不同的尺寸的第一天线图案和第二天线图案。

14.根据权利要求13所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线图案和所述第二天线图案具有不同的谐振频率。

15.根据权利要求13所述的天线封装，其特征在于，所述天线装置还包括天线介电层，所述天线图案设置在其上，并且

所述第一天线图案和所述第二天线图案沿宽度方向交替重复地布置在所述天线介电层上。