[实用新型]天线封装和图像显示装置

说明书

根据本实用新型的实施方式，提供了一种天线封装和一种图像显示装置。天线封装包括具有天线图案的天线装置以及电连接至天线图案的连接器。连接器包括：绝缘体，其具有通过谐振法在10GHz下测得的2至3.5的介电常数和0.0015至0.007的损耗角正切；以及导电连接结构，其通过绝缘体进行隔离并电连接至天线图案。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年9月24日向韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10-2020-0123649号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本实用新型涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更具体地，本实用新型涉及一种包括天线装置和中间结构的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。

背景技术

随着信息技术的发展，诸如Wi-Fi、蓝牙等无线通信技术与诸如智能手机形式的图像显示装置结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。

根据移动通信技术的发展，在显示装置中需要一种能够实现例如高频段或超高频段通信的天线。

然而，如果天线的驱动频率增加，则信号损失也可能增加。此外，随着传输路径的长度增加，信号损失可能进一步增加。

为了将天线连接至图像显示装置的主板，可以添加诸如柔性印刷电路板或连接器的连接中间结构。在这种情况下，连接中间结构可能引起信号损失。

另外，天线的辐射特性可能会受到连接中间结构的介电特性的干扰，因而需要合适的介电结构来实现高频或超高频辐射特性。

例如，韩国公开专利申请第2013-0095451号公开了一种与显示面板集成的天线，但没有教导有效的电路连接。

实用新型内容

根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有改进的辐射特性和信号效率的天线封装。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种图像显示装置，其包括具有改进的辐射特性和信号效率的天线封装。

(1)一种天线封装，其包括：天线装置，其包括天线图案；以及电连接至天线图案的连接器，其中该连接器包括：绝缘体，其具有通过谐振法在10GHz下测得的2至3.5的介电常数(Dk)和0.0015至0.007的损耗角正切(Df)；以及导电连接结构，其通过绝缘体进行隔离并电连接至天线图案。

(2)根据上述(1)的天线封装，其中绝缘体的介电常数为2.0至3.3，并且损耗角正切为0.0015至0.0048。

(3)根据上述(1)的天线封装，其中绝缘体具有液晶聚合物(LCP)结构、聚苯硫醚(PPS)结构和改性聚酰亚胺(MPI)结构中的至少一种。

(4)根据上述(1)的天线封装，其还包括：接合至天线图案的第一电路板，该第一电路板包括在天线图案与连接器之间延伸的信号布线；以及通过连接器耦合至第一电路板的第二电路板，该第二电路板上安装有天线驱动集成电路芯片。

(5)根据上述(4)的天线封装，其中连接器包括安装在第一电路板上的第一连接器和安装在第二电路板上的第二连接器。

(6)根据上述(5)的天线封装，其中第一连接器是插头连接器并且第二连接器是插孔连接器。

(7)根据上述(5)的天线封装，其中第一连接器包括第一绝缘体并且第二连接器包括第二绝缘体，其中第一绝缘体和第二绝缘体中的每一个都具有通过谐振法在10GHz下测得的2至3.5的介电常数(Dk)和0.0015至0.007的损耗角正切(Df)。

(8)根据上述(4)的天线封装，其中连接器包括耦合至第一电路板的端部的插槽，并且第二电路板包括耦合至连接器的天线连接端口。