[实用新型]一种定位装置及PCB移送装置有效

专利信息
申请号: 202122323699.3 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN216414691U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 林云峰;孙畅;刘龙生 申请(专利权)人: 广州市安旭特电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K13/00
代理公司: 广州微斗专利代理有限公司 44390 代理人: 唐立平
地址: 511458 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 定位 装置 pcb 移送
【权利要求书】:

1.一种PCB定位装置,其特征在于,包括定位主体(1)、第一霍尔传感器、第二霍尔传感器(12)和探测组件;所述第一霍尔传感器和第二霍尔传感器(12)上下间隔设置在所述定位主体(1)上端;所述探测组件上端嵌设在所述定位主体(1)内,下端朝所述定位主体(1)下端向下伸出,所述探测组件下端受到阻挡或被顶起时可使所述探测组件向上运动,所述探测组件下端未受到阻挡时,所述探测组件上端位于所述第一霍尔传感器和第二霍尔传感器(12)下方,所述探测组件向上运动时可依次触发第一霍尔传感器和第二霍尔传感器(12)。

2.如权利要求1所述PCB定位装置,其特征在于,所述探测组件包括相互连接的磁性部件(13)和探测部件,所述磁性部件(13)位于所述探测组件上端,所述探测部件未受到阻挡时,所述探测部件下端朝所述定位主体(1)下端向下伸出,所述探测部件下端受到阻挡或被顶起时,所述探测组件向上运动,并使所述磁性部件(13)可依次触发第一霍尔传感器和第二霍尔传感器(12)。

3.如权利要求2所述PCB定位装置,其特征在于,所述磁性部件(13)为磁铁,所述探测部件为感知探针,所述磁铁镶嵌在感知探针顶部。

4.如权利要求1所述PCB定位装置,其特征在于,所述定位主体(1)下端设置有开口朝下的导向孔,所述导向孔由所述定位主体(1)下端朝所述定位主体(1)上端延伸,所述探测组件上端嵌设在所述导向孔内,所述探测组件未受到阻挡时,所述探测组件下端向下伸出所述导向孔,所述第一霍尔传感器、第二霍尔传感器(12)设置于所述导向孔一侧。

5.如权利要求4所述PCB定位装置,其特征在于,所述探测组件的中部设置有沿径向方向凸出的限位台(16),所述限位台(16)位于所述探测组件上端和所述探测组件下端之间,所述导向孔内设有弹簧(14)和压板(15),所述限位台(16)位于所述压板(15)下方,所述弹簧(14)套设于所述探测组件上端外侧,且所述弹簧(14)限位于所述压板(15)和限位台(16)之间,所述压板(15)外侧与所述导向孔连接固定,所述压板(15)中部设置有贯穿其上表面和下表面的贯通部,所述贯通部可套设于所述测组件上端,所述探测组件向上运动时,所述探测组件可在所述贯通部内向上滑动。

6.如权利要求5所述PCB定位装置,其特征在于,所述导向孔的内壁设置有内螺纹,所述内螺纹上下两端的高度大于所述压板(15)上下两端的高度;所述压板(15)外周形成有可与所述内螺纹配合的外螺纹(19),所述外螺纹(19)自所述压板(15)的上端延伸至所述压板(15)的下端。

7.如权利要求1所述PCB定位装置,其特征在于,所述定位装置主体上还设置有显示灯,所述显示灯可显示多种颜色;所述第一霍尔传感器被触发时所述显示灯显示第一种颜色;所述第二霍尔传感器(12)被触发时所述显示灯显示第二种颜色;所述探测组件下端未受到阻挡时,所述显示灯显示第三种颜色;所述第一种颜色、所述第二种颜色和所述第三种颜色均为不同颜色。

8.一种PCB移送装置,其特征在于,包括如权利要求1至7任意一项所述的PCB定位装置、移送主体(3)和真空吸附组件(2),所述定位装置和真空吸附组件(2)均固定于所述移送主体(3)上,所述探测组件和所述真空吸附组件(2)均相对于所述移送主体(3)向下伸出,所述探测组件相对于所述移送主体(3)向下伸出的高度大于所述真空吸附组件(2)相对于所述移送主体(3)向下伸出的高度;所述探测组件向上运动至所述探测组件底部与所述吸附组件底部齐平时,触发所述第一霍尔传感器。

9.如权利要求8所述PCB移送装置,其特征在于,所述PCB移送装置还包括治具(6),所述治具(6)设置有向上凸起的定位部件(7),所述移送主体(3)可将所述定位装置移动至与所述定位部件(7)匹配,所述定位装置与所述定位部件(7)匹配时,所述定位部件(7)顶起所述探测组件下端,使所述探测组件向上运动并触发第二霍尔传感器(12)。

10.如权利要求9所述PCB移送装置,其特征在于,所述探测组件下端未受到阻挡或未被顶起时,所述第二霍尔传感器(12)和所述探测组件顶部之间的高度差与所述定位部件(7)的高度相适应,所述定位主体(1)的底部和移送主体(3)之间的高度差与所述真空吸附组件(2)的底部和移送主体(3)之间的高度差相适应。

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