[实用新型]顶针组件及半导体工艺设备有效
申请号: | 202122324207.2 | 申请日: | 2021-09-24 |
公开(公告)号: | CN215896358U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 李岩;鲁艳成;茅兴飞 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 顶针 组件 半导体 工艺设备 | ||
1.一种顶针组件,应用于半导体工艺设备中,用于移动晶圆,其特征在于,所述顶针组件包括导向连接件(100)、调节组件和升降盘(300);
所述调节组件包括螺纹连接件和调节支架(210),所述调节支架(210)位于所述升降盘(300)的下方,所述螺纹连接件用于连接所述调节支架(210)与所述升降盘(300),且还用于调节所述调节支架(210)和所述升降盘(300)之间的距离;
所述升降盘(300)上设置有第一螺纹孔,所述调节支架(210)上设置有条形孔,所述条形孔沿水平方向延伸,所述螺纹连接件穿过所述条形孔与所述第一螺纹孔螺纹连接,使所述调节支架(210)可相对于所述升降盘(300)沿水平方向运动,进而使所述调节支架(210)与所述导向连接件(100)相连接或相分离。
2.根据权利要求1所述的顶针组件,其特征在于,所述螺纹连接件的数量为两个,分别为第一螺纹连接件(221)和第二螺纹连接件(222),
所述条形孔的数量为两个,分别为第一条形孔(2141)和第二条形孔(2131);
所述第一螺纹孔的数量为两个,分别对应所述第一螺纹连接件(221)和所述第二螺纹连接件(222);两个所述第一螺纹孔分别与所述第一条形孔(2141)和所述第二条形孔相对设置;
所述第一条形孔(2141)和所述第二条形孔(2131)沿所述调节支架(210)的运动方向间隔分布,所述第一条形孔(2141)靠近所述导向连接件(100)设置,所述第一螺纹连接件(221)穿过所述第一条形孔(2141)与一个所述第一螺纹孔螺纹连接,所述第二螺纹连接件(222)穿过所述第二条形孔(2131)与另一个所述第一螺纹孔螺纹连接;
所述调节支架(210)还开设有第二螺纹孔(2142),所述第二螺纹孔(2142)设置于所述第一条形孔(2141)和所述第二条形孔(2131)之间,所述调节组件还包括螺纹调节件(223),所述螺纹调节件(223)与所述第二螺纹孔(2142)螺纹连接,且所述螺纹调节件(223)的一端顶靠在所述升降盘(300)上。
3.根据权利要求2所述的顶针组件,其特征在于,所述调节支架(210)包括相连接的固定段(213)和调节段(214),所述第二条形孔(2131)开设于所述固定段(213),所述第一条形孔(2141)和所述第二螺纹孔(2142)均开设于所述调节段(214),所述固定段(213)与所述升降盘(300)抵接,所述调节段(214)与所述升降盘(300)之间具有调节间隙,所述调节段(214)背离所述固定段(213)的一端可与所述导向连接件(100)相连接,所述固定段(213)的厚度大于所述调节段(214)的厚度。
4.根据权利要求1所述的顶针组件,其特征在于,所述调节支架(210)为条形结构件,且所述条形结构件的延伸方向与所述调节支架(210)的运动方向相同。
5.根据权利要求1所述的顶针组件,其特征在于,所述条形孔为沉头孔结构。
6.根据权利要求1所述的顶针组件,其特征在于,所述调节支架(210)朝向所述导向连接件(100)的一端延伸有连接凸起,所述导向连接件(100)设置有凹槽(101);
在所述调节支架(210)与所述导向连接件(100)相连接时,所述连接凸起的至少部分位于所述凹槽(101)内,以使所述调节支架(210)与所述导向连接件(100)限位配合;
在所述调节支架(210)与所述导向连接件(100)相分离时,所述连接凸起位于所述凹槽(101)之外。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造