[实用新型]顶针组件及半导体工艺设备

说明书

本实用新型公开一种顶针组件及半导体工艺设备，顶针组件应用于半导体工艺设备中，用于移动晶圆，顶针组件包括导向连接件、调节组件和升降盘；所述调节组件包括螺纹连接件和调节支架，所述调节支架位于所述升降盘的下方，所述螺纹连接件用于连接所述调节支架与所述升降盘，且还用于调节所述调节支架和所述升降盘之间的距离；所述升降盘上设置有第一螺纹孔，所述调节支架上设置有条形孔，所述条形孔沿水平方向延伸，所述螺纹连接件穿过所述条形孔与所述第一螺纹孔螺纹连接，使所述调节支架可相对于所述升降盘沿水平方向运动，进而使所述调节支架与所述导向连接件相连接或相分离。上述方案能够解决顶针组件安装维护不易，容易损坏的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种顶针组件及半导体工艺设备。

背景技术

随着科技的快速发展，智能手机、平板电脑等电子产品已经成为现代人生活中不可或缺的产品。这些电子产品内部包括有许多半导体芯片，而半导体芯片的主要制造材料就是晶圆。晶圆需要刻蚀出线路图案，通常采用半导体工艺设备对晶圆进行刻蚀。

相关技术中，半导体腔室包括顶针组件和静电卡盘，静电卡盘开设有沿其厚度方向的通道，顶针组件中的顶针在通道内移动，从而实现升降，进而驱动晶圆升降。

在相关技术中，顶针组件还包括导向连接件、调节支架、升降盘和驱动机构，导向连接件与调节支架相连接，调节支架与升降盘通过螺栓连接，通过调节螺栓对调节支架的高度进行调节，进而能够对顶针的高度进行调节。升降盘与驱动机构连接，驱动机构驱动升降盘移动，升降盘带动调节支架、导向连接件以及顶针移动。

然而，导向连接件在转动的过程中，其各部件之间容易发生相对扭动，容易造成导向连接件损坏或者造成各部件之间密封性损坏，致使顶针组件安装维护不易，且容易损坏。

实用新型内容

本实用新型公开一种顶针组件及半导体工艺设备，以解决半导体工艺设备的安全性较差的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种顶针组件，应用于半导体工艺设备中，用于移动晶圆，所述顶针组件包括导向连接件、调节组件和升降盘；

所述调节组件包括螺纹连接件和调节支架，所述调节支架位于所述升降盘的下方，所述螺纹连接件用于连接所述调节支架与所述升降盘，且还用于调节所述调节支架和所述升降盘之间的距离；

所述升降盘上设置有第一螺纹孔，所述调节支架上设置有条形孔，所述条形孔沿水平方向延伸，所述螺纹连接件穿过所述条形孔与所述第一螺纹孔螺纹连接，使所述调节支架可相对于所述升降盘沿水平方向运动，进而使所述调节支架与所述导向连接件相连接或相分离。

一种半导体工艺设备，包括上述的顶针组件。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的顶针组件中，调节支架可相对于升降盘沿水平方向移动。当导向连接件和调节支架装配时，可以先将调节支架运动至与导向连接件相分离的位置，也就是将调节支架运动至不会与导向连接件发生干涉的位置，因此导向连接件在装配时，无需调整其位置。在导向连接件装配到位后，再移动调节支架，以使调节支架与导向连接件相连接。本申请的技术方案相比于相关技术中的方案来说，导向连接件无需旋转，从而不容易造成导向连接件损坏或者造成其各部件之间密封性损坏，大大降低了顶针组件的安装维护难度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1至图4为相关技术中半导体工艺设备的部分零部件的结构示意图；

图5为本实用新型实施例公开的顶针组件的导向连接件与调节支架分离时的结构示意图；