[实用新型]芯片插针式柱凸块结构有效
| 申请号： | 202122330524.5 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN216213409U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 韦美军 | 申请（专利权）人： | 东莞市展钢实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市长*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 插针式柱凸块 结构 | ||
1.一种芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：包括
基板：所述基板上采用阵列的方式设置有若干的安装孔；
铜针脚：所述铜针脚插装于所述安装孔，且与安装孔过盈配合；所述铜针脚直径在0.12-0.2mm之间；相邻两铜针脚之间的针距在0.24-0.4之间。
2.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述基板的厚度T1介于0.2-0.35mm之间。
3.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述铜针脚的总长度L2介0.4-0.6mm之间。
4.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：其中铜针脚的一端从基板凸出的长度L3介于0.1-0.2mm，铜针脚的另外一端从基板凸出的长度L4介于0.03-0.1mm之间。
5.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述基板的长度L1介于3-12mm之间。
6.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述基板的宽度W1介于2-10mm之间。
7.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述基板的长边到相邻安装孔的距离S4介于0.08mm-0.2mm之间。
8.根据权利要求1或7所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述基板的宽边到相邻安装孔的距离S3的距离介于0.08mm-0.25mm之间。
9.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述基板为矩形，基板上设置有至少一列安装孔，安装孔采用格栅阵列的方式排列。
10.根据权利要求1所述的芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：所述铜针脚的其中一端为尖头，铜针脚的另一端为连接面。
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