[实用新型]芯片插针式柱凸块结构

说明书

本实用新型公开一种芯片插针式柱凸块结构，包括基板和铜针脚，铜针脚矩阵式地插在基板上。其中，铜针脚的直径在0.12‑0.2mm之间；相邻两铜针脚之间的针距在0.24‑0.4之间。由于铜针脚的尺寸都非常小，且针距也非常窄，因此在一块小尺寸的基板上可以插很多铜针脚。又因为这种密集的小尺寸结构，使之能很好的适应芯片的尺寸结构。基板和铜针脚都是预制的，基板和铜针脚组装后封装在芯片上，减少了工序，降低了成本，提高了生产率。此外，铜针脚的数量以及铜针脚在基板上的位置都是可以根据需要灵活布置的，因此可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其是指一种芯片插针式柱凸块结构。

背景技术

芯片上都会设置针脚用于芯片和电路板连接。传统的针脚形成需要经初始结构→金属层溅射→涂胶→显影→铜凸电镀→去胶→金属层蚀刻→回流的流程。这种制造的工序多，工艺成本高昂，技术难度大。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种芯片插针式柱凸块结构，其不但制造工艺简单，成本较低，从而克服现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

本申请提供1、一种芯片插针式柱凸块结构，其特征在于：包括

基板：所述基板上采用阵列的方式设置有若干的安装孔；

铜针脚：所述铜针脚插装于所述安装孔，且与安装孔过盈配合；所述铜针脚直径在0.12-0.2mm之间；相邻两铜针脚之间的针距在0.24-0.4之间。

优选的，所述基板的厚度T1介于0.2-0.35mm之间。

优选的，所述铜针脚的总长度L2介0.4-0.6mm之间。

优选的，其中铜针脚的一端从基板凸出的长度L3介于0.1-0.2mm，铜针脚的另外一端从基板凸出的长度L4介于0.03-0.1mm之间。

优选的，所述基板的长度L1介于3-12mm之间。

优选的，所述基板的宽度W1介于2-10mm之间。

优选的，所述基板的长边到相邻安装孔的距离S4介于0.08mm-0.2mm之间。

优选的，所述基板的宽边到相邻安装孔的距离S3的距离介于0.08mm-0.25mm之间。

优选的，所述基板为矩形，基板上设置有至少一列安装孔，安装孔采用格栅阵列的方式排列。

优选的，所述铜针脚的其中一端为尖头，铜针脚的另一端为连接面。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，所述芯片插针式柱凸块结构包括基板和铜针脚，铜针脚矩阵式地插在基板上。基板和铜针脚的尺寸都较小，能很好的适应芯片的尺寸结构。其中，铜针脚的直径在0.12-0.2mm之间；相邻两铜针脚之间的针距在0.24-0.4之间。由于铜针脚的尺寸都非常小，且针距也非常窄，因此在一块小尺寸的基板上可以插很多铜针脚。又因为这种密集的小尺寸结构，使之能很好的适应芯片的尺寸结构。基板和铜针脚都是预制的，基板和铜针脚组装后封装在芯片上，减少了工序，降低了成本，提高了生产率。此外，铜针脚的数量以及铜针脚在基板上的位置都是可以根据需要灵活布置的，因此可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的基板示意图。

图2是本实用新型之实施例的侧面示意图。

附图标识说明：