[实用新型]一种电子产品加工用固定工装有效
申请号: | 202122331699.8 | 申请日: | 2021-09-26 |
公开(公告)号: | CN216015334U | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 张利东;尚艳峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市风恒泰精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 工用 固定 工装 | ||
1.一种电子产品加工用固定工装,包括主机(1)、支架(2)、第一伸缩气缸(3)、上压板(4)、上压环(5)、第二伸缩气缸(6)、下压板(7)、下压环(8)、支杆(9)、底板(10)和顶板(11),所述支架(2)的底部与主机(1)的顶部固定连接,所述第一伸缩气缸(3)位于支架(2)的顶部,所述第一伸缩气缸(3)活塞杆的底端与上压板(4)的顶部固定连接,所述上压板(4)的底部与上压环(5)的顶部固定连接,所述第二伸缩气缸(6)位于主机(1)的内部,所述第二伸缩气缸(6)的顶端与下压板(7)的底部固定连接,所述下压板(7)的顶部与下压环(8)的底部固定连接,所述主机(1)通过支杆(9)连接有底板(10),所述底板(10)的左侧与顶板(11)的左侧铰接;
所述底板(10)与顶板(11)的中心处均开设有通槽(18),其特征在于:所述顶板(11)的顶部固定连接有固定块(26),所述固定块(26)的内部设置有锁紧螺钉(16),所述顶板(11)的内部与底板(10)的内部均开设有螺纹孔,所述锁紧螺钉(16)与螺纹孔的内部螺纹连接,所述顶板(11)的底部与底板(10)的顶部均开设有环形槽(19),两个环形槽(19)的内部均粘接有环形胶垫(20),所述顶板(11)的顶部固定连接有定位杆(21),所述定位杆(21)的侧表面活动套接有导板(22),所述主机(1)通过支撑弹簧(23)与导板(22)连接,所述定位杆(21)的侧表面螺纹连接有定位螺母(27),所述导板(22)的中心处开设有通孔(24),所述通孔(24)的内壁开设有环形凸缘(25)。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用固定工装,其特征在于:所述环形胶垫(20)的厚度大于环形槽(19)的深度。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用固定工装,其特征在于:所述导板(22)的内部开设有定位孔,所述定位杆(21)位于定位孔的内部。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用固定工装,其特征在于:所述支撑弹簧(23)的底端与主机(1)的顶部固定连接,所述支撑弹簧(23)的顶端与导板(22)的底部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用固定工装,其特征在于:所述通孔(24)的半径小于上压板(4)的半径,所述通孔(24)的半径大于上压环(5)的半径。
6.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用固定工装,其特征在于:所述固定块(26)的内部开设有空槽(17),所述空槽(17)的内壁固定连接有伺服马达(12),所述伺服马达(12)转动轴的侧表面固定套接有主齿轮(13),所述空槽(17)通过定位环(14)连接有从齿轮(15),所述主齿轮(13)与从齿轮(15)啮合,所述锁紧螺钉(16)与从齿轮(15)的内部螺纹连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造