[实用新型]一种电子产品加工用固定工装

说明书

本实用新型涉及固定工装技术领域，且公开了一种电子产品加工用固定工装，包括主机、支架、第一伸缩气缸、上压板、上压环、第二伸缩气缸、下压板、下压环、支杆、底板和顶板，所述支架的底部与主机的顶部固定连接，所述第一伸缩气缸位于支架的顶部。该电子产品加工用固定工装，通过主机、支架、第一伸缩气缸、上压板、上压环、第二伸缩气缸、下压板、下压环、支杆、底板、顶板、锁紧螺钉、通槽、环形槽、环形胶垫、定位杆、导板、支撑弹簧、通孔、环形凸缘、固定块和定位螺母之间的相互配合，达到了便于对外圈进行准确定位的效果，解决了现有LED扩张机用的固定工装难对外圈进行准确定位的问题。

技术领域

本实用新型涉及固定工装技术领域，具体为一种电子产品加工用固定工装。

背景技术

LED灯具在封装时，一般先将芯片粘接在3M膜上，然后再将粘有芯片的3M膜的放入扩张机内的固定工装中夹持，接着控制下侧的气缸伸长，对3M膜进行拉升，接着再将外圈放置在3M膜顶部，最后控制上侧气缸下压,使外圈与3M膜底部的内圈套接，在完成内外圈套接后，才能继续对芯片进行刺晶操作。

在内圈与外圈套接的过程中，操作工大多直接将外圈放置于拉升后的3M膜顶部，之后，便会控制上侧的气缸下压，通过向下的压力，迫使外圈套接在内圈外部，但外圈在下压时存在滑动的可能，若外圈的位置发生较大偏移，那么上侧气缸继续下压就有可能对外圈造成破坏，甚至有可能会导致3M膜破损或膜表面粘接的芯片损坏。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子产品加工用固定工装，具备便于对外圈进行准确定位的优点，解决了现有LED扩张机用的固定工装难对外圈进行准确定位的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子产品加工用固定工装，包括主机、支架、第一伸缩气缸、上压板、上压环、第二伸缩气缸、下压板、下压环、支杆、底板和顶板，所述支架的底部与主机的顶部固定连接，所述第一伸缩气缸位于支架的顶部，所述第一伸缩气缸活塞杆的底端与上压板的顶部固定连接，所述上压板的底部与上压环的顶部固定连接，所述第二伸缩气缸位于主机的内部，所述第二伸缩气缸的顶端与下压板的底部固定连接，所述下压板的顶部与下压环的底部固定连接，所述主机通过支杆连接有底板，所述底板的左侧与顶板的左侧铰接。

所述底板与顶板的中心处均开设有通槽，所述顶板的顶部固定连接有固定块，所述固定块的内部设置有锁紧螺钉，所述顶板的内部与底板的内部均开设有螺纹孔，所述锁紧螺钉与螺纹孔的内部螺纹连接，所述顶板的底部与底板的顶部均开设有环形槽，两个环形槽的内部均粘接有环形胶垫，所述顶板的顶部固定连接有定位杆，所述定位杆的侧表面活动套接有导板，所述主机通过支撑弹簧与导板连接，所述定位杆的侧表面螺纹连接有定位螺母，所述导板的中心处开设有通孔，所述通孔的内壁开设有环形凸缘。

优选的，所述环形胶垫的厚度大于环形槽的深度，当顶板与底板闭合后，锁紧螺钉将两者连接为一体，此时因为环形胶垫的厚度大于环形槽的深度，所以上下两侧的环形胶垫的接触面会挤压变形，从而将M夹紧，避免M在拉伸时发生滑移。

优选的，所述导板的内部开设有定位孔，所述定位杆位于定位孔的内部，导板在定位杆和定位孔的共同作用下只能沿着定位杆的轴线方向移动，从而避免了外圈的位置在移动时发生偏移。

优选的，所述支撑弹簧的底端与主机的顶部固定连接，所述支撑弹簧的顶端与导板的底部固定连接，支撑弹簧为导板提供了向上的支撑力，当上压板与导板分离后，支撑弹簧会带动导板复位。

优选的，所述通孔的半径小于上压板的半径，所述通孔的半径大于上压环的半径，在上压板下压前，先将外圈放置在通孔内部，外圈的底部与环形凸缘的顶部抵持，当上压板下压后，上压环会先与外圈的顶部接触，然后继续下移，直至上压板的底部与导板的顶部抵持，之后，上压环会将外圈从压出通孔，使外圈与内圈套接。