[实用新型]一种具有高效散热结构的半导体芯片

权利要求书

1.一种具有高效散热结构的半导体芯片，包括固定板(1)和安装层(2)，其特征在于：所述安装层(2)位于所述固定板(1)的一侧，所述安装层(2)一侧具有连接层(3)，所述连接层(3)与所述安装层(2)连接，所述连接层(3)一侧具有散热层(4)，所述散热层(4)与所述连接层(3)连接，所述散热层(4)外侧具有散热槽(5)，所述散热层(4)开设于所述散热层(4)外壁，所述散热层(4)内侧具有散热孔(6)，所述散热孔(6)贯穿所述安装层(2)、连接层(3)和散热层(4)，所述安装层(2)上端安装有电子元件。

2.根据权利要求1所述的一种具有高效散热结构的半导体芯片，其特征在于：所述散热槽(5)为涡状开设，且所述散热槽(5)内圈的开设深度大于散热槽(5)外圈的开设深度。

3.根据权利要求1所述的一种具有高效散热结构的半导体芯片，其特征在于：所述连接层(3)和散热层(4)的厚度均为1-1.2mm。

4.根据权利要求1所述的一种具有高效散热结构的半导体芯片，其特征在于：所述连接层(3)外侧具有固定架(8)，所述固定架(8)与所述连接层(3)连接，所述固定架(8)内侧具有连接板(7)，所述连接板(7)与所述固定架(8)接触，所述连接板(7)与固定架(8)之间具有卡扣(9)，所述卡扣(9)与所述连接板(7)连接。

5.根据权利要求4所述的一种具有高效散热结构的半导体芯片，其特征在于：所述固定架(8)内具有限位槽(10)，所述限位槽(10)开设于所述固定架(8)内壁，所述卡扣(9)位于所述限位槽(10)内并与所述固定架(8)接触。

6.根据权利要求5所述的一种具有高效散热结构的半导体芯片，其特征在于：所述连接板(7)能够相对于所述固定架(8)移动，且所述固定架(8)内侧开设有滑槽，所述连接板(7)外壁具有滑块，所述滑块位于所述滑槽内并与所述固定架(8)接触。

7.根据权利要求6所述的一种具有高效散热结构的半导体芯片，其特征在于：所述连接板(7)一侧具有压缩弹簧(11)，所述压缩弹簧(11)与所述连接板(7)连接，所述压缩弹簧(11)一侧具有压板(12)，所述压板(12)与所述压缩弹簧(11)连接，且所述压板(12)能够相对于所述连接板(7)移动。