[实用新型]一种具有高效散热结构的半导体芯片

说明书

本申请涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种具有高效散热结构的半导体芯片，包括固定板和安装层，所述安装层位于所述固定板的一侧，所述安装层一侧具有连接层，所述连接层与所述安装层连接，所述连接层一侧具有散热层，所述散热层与所述连接层连接，所述散热层外侧具有散热槽，所述散热层开设于所述散热层外壁，所述散热层内侧具有散热孔，所述散热孔贯穿所述安装层、连接层和散热层，通过本申请所提供的一种具有高效散热结构的半导体芯片，能够便于半导体芯片进行散热，且相对于普通的半导体芯片，本申请所提供的半导体芯片具备能够便于对芯片进行高效散热，且能够避免芯片与固定板紧密接触等优点。

技术领域

本申请涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种具有高效散热结构的半导体芯片。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错(dislocation)、孪晶面(twins)或是堆垛层错(stacking fault)都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法(钢铁场常见工法)。这种工艺将一个单晶的晶种(seed)放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式缓缓向上拉起。在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。

由于半导体芯片所安装的元件较多，所以在使用的过程中会产生大量的热量，由于芯片大多紧密的安装在固定板上，所以导致芯片的散热效果并不好，从而影响芯片的使用寿命，导致芯片的使用寿命降低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本申请提供了一种具有高效散热结构的半导体芯片，具备能够便于对芯片进行高效散热，且能够避免芯片与固定板紧密接触等优点，用于解决现有技术中由于半导体芯片所安装的元件较多，所以在使用的过程中会产生大量的热量，由于芯片大多紧密的安装在固定板上，所以导致芯片的散热效果并不好，从而影响芯片的使用寿命，导致芯片的使用寿命降低的问题。

(二)技术方案

本申请提供如下技术方案：一种具有高效散热结构的半导体芯片，包括固定板和安装层，所述安装层位于所述固定板的一侧，所述安装层一侧具有连接层，所述连接层与所述安装层连接，所述连接层一侧具有散热层，所述散热层与所述连接层连接，所述散热层外侧具有散热槽，所述散热层开设于所述散热层外壁，所述散热层内侧具有散热孔，所述散热孔贯穿所述安装层、连接层和散热层，所述安装层上端安装有电子元件。

通过本申请所提供的一种具有高效散热结构的半导体芯片，能够便于半导体芯片进行散热，且相对于普通的半导体芯片，本申请所提供的半导体芯片具备能够便于对芯片进行高效散热，且能够避免芯片与固定板紧密接触等优点，用于解决现有技术中由于半导体芯片所安装的元件较多，所以在使用的过程中会产生大量的热量，由于芯片大多紧密的安装在固定板上，所以导致芯片的散热效果并不好，从而影响芯片的使用寿命，导致芯片的使用寿命降低的问题。

在一种可能的实施方式中，所述散热槽为涡状开设，且所述散热槽内圈的开设深度大于散热槽外圈的开设深度。

通过设置散热槽能够便于使芯片所产生的热量进行扩散，从而能够确保芯片不会在使用的过程中散发的热量过多，且能够与散热孔进行连通，从而能够对便于芯片底部和上方所安装的元件进行散热，进而能够确保芯片散热，进一步的能够利用散热风扇，使空气能够在散热槽内快速流动。