[实用新型]一种单面布线脑机接口模块有效
| 申请号： | 202122347785.8 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN215729767U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 马晓波 | 申请（专利权）人： | 湖南越摩先进半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F3/01 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨杰 |
| 地址： | 湖南省株洲市株洲云龙示范区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单面 布线 接口 模块 | ||
1.一种单面布线脑机接口模块，其特征在于，包括：
第一芯片(1)；
塑封层(2)，包裹于所述第一芯片(1)的外侧；
重布线层(3)，铺设于所述塑封层(2)的表面并与所述第一芯片(1)电性连接；
第二芯片(4)，电性连接于所述重布线层(3)远离所述第一芯片(1)的一侧；
电路板(5)，电性连接于所述重布线层(3)远离所述第一芯片(1)的一侧，所述电路板(5)用于与外部设备连接；
若干根刚性电极(6)，所述刚性电极(6)设于所述第二芯片(4)上且所述刚性电极(6)的端部为针状，所述刚性电极(6)用于连接脑部感应区域。
2.根据权利要求1所述的单面布线脑机接口模块，其特征在于，所述刚性电极(6)设于所述第二芯片(4)与所述重布线层(3)连接的一侧。
3.根据权利要求1所述的单面布线脑机接口模块，其特征在于，相邻所述刚性电极(6)的距离为40μm-60μm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的单面布线脑机接口模块，其特征在于，所述重布线层(3)上设有若干个焊接凸块(7)，所述第二芯片(4)和所述电路板(5)均通过所述焊接凸块(7)与所述重布线层(3)电性连接。
5.根据权利要求4所述的单面布线脑机接口模块，其特征在于，相邻所述焊接凸块(7)之间的距离为150μm-200μm。
6.根据权利要求4所述的单面布线脑机接口模块，其特征在于，所述重布线层(3)背离所述第一芯片(1)的一侧设有保护层，所述焊接凸块(7)穿设于所述保护层并与所述重布线层(3)电性连接。
7.根据权利要求6所述的单面布线脑机接口模块，其特征在于，所述保护层上设有圆孔结构，所述圆孔结构包括若干个与所述焊接凸块(7)一一对应的圆形通孔。
8.根据权利要求4所述的单面布线脑机接口模块，其特征在于，所述第二芯片(4)上设有若干个第一焊盘，所述第一焊盘与所述焊接凸块(7)一一对应连接；
和/或，所述第二芯片(4)上设有第二焊盘，所述刚性电极(6)与所述第二焊盘电性连接。
9.根据权利要求8所述的单面布线脑机接口模块，其特征在于，所述第一焊盘通过热压焊或回流焊与所述焊接凸块(7)连接；
和/或，所述第二焊盘与所述刚性电极(6)通过热压焊或回流焊焊接。
10.根据权利要求1-3任一项所述的单面布线脑机接口模块，其特征在于，所述电路板(5)为柔性电路板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南越摩先进半导体有限公司，未经湖南越摩先进半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122347785.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种钻头倒角器
- 下一篇：一种防渗效果好的玻璃钢罐体
