[实用新型]一种单面布线脑机接口模块

说明书

本实用新型属于脑机接口技术领域，公开了一种单面布线脑机接口模块。该单面布线脑机接口模块包括第一芯片、塑封层、重布线层、第二芯片、电路板和若干根刚性电极，塑封层包裹于第一芯片的外侧；重布线层铺设于塑封层的表面并与第一芯片电性连接；第二芯片电性连接于重布线层远离第一芯片的一侧；电路板电性连接于重布线层远离第一芯片的一侧，电路板用于与外部设备连接；刚性电极设于第二芯片上且刚性电极的端部为针状，刚性电极用于连接脑部感应区域。本实用新型提供的单面布线脑机接口模块，通过设置刚性电极，刚性电极直接与脑部感应区域连接，不需要再使用较长的金属连接线，使电极的长度变短，提高了信号传输效率。

技术领域

本实用新型涉及脑机接口技术领域，尤其涉及一种单面布线脑机接口模块。

背景技术

脑机接口(Brain-computer Interface，BCI)是在人脑和计算机或其他电子设备之间建立的不依赖于常规大脑信息输出通路(外周神经和肌肉组织)的通信系统，也是一种全新的对外信息交流和控制的系统。

现有技术中，脑机接口的电极通常为一根根独立的，较长的金属连接线，金属连接线过长也会降低信号传输效率，且金属连接线在长期使用过程中，多次被弯折会导致外侧的绝缘壳容易脱落，容易失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单面布线脑机接口模块，旨在解决现有脑机接口模块数据传输效率低的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种单面布线脑机接口模块，包括：

第一芯片；

塑封层，包裹于所述第一芯片的外侧；

重布线层，铺设于所述塑封层的表面并与所述第一芯片电性连接；

第二芯片，电性连接于所述重布线层远离所述第一芯片的一侧；

电路板，电性连接于所述重布线层远离所述第一芯片的一侧，所述电路板用于与外部设备连接；

若干根刚性电极，所述刚性电极设于所述第二芯片上且所述刚性电极的端部为针状，所述刚性电极用于连接脑部感应区域。

可选地，所述刚性电极设于所述第二芯片与所述重布线层连接的一侧。

可选地，相邻所述刚性电极的距离为40μm-60μm。

可选地，所述重布线层上设有若干个焊接凸块，所述第二芯片和所述电路板均通过所述焊接凸块与所述重布线层电性连接。

可选地，相邻所述焊接凸块之间的距离为150μm-200μm。

可选地，所述重布线层背离所述第一芯片的一侧设有保护层，所述焊接凸块穿设于所述保护层并与所述重布线层电性连接。

可选地，所述保护层上设有圆孔结构，所述圆孔结构包括若干个与所述焊接凸块一一对应的圆形通孔。

可选地，所述第二芯片上设有若干个第一焊盘，所述第一焊盘与所述焊接凸块一一对应连接；

和/或，所述第二芯片上设有第二焊盘，所述刚性电极与所述第二焊盘电性连接。

可选地，所述第一焊盘通过热压焊或回流焊与所述焊接凸块连接；

和/或，所述第二焊盘与所述刚性电极通过热压焊或回流焊焊接。

可选地，所述电路板为柔性电路板。