[实用新型]一种电子元件正反贴合设备有效
申请号: | 202122365987.5 | 申请日: | 2021-09-28 |
公开(公告)号: | CN216423448U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 洪吉林 | 申请(专利权)人: | 深圳市普天达智能装备有限公司 |
主分类号: | B29C63/02 | 分类号: | B29C63/02;B29C65/48;B29C37/00 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 林伟敏 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元件 正反 贴合 设备 | ||
1.一种电子元件正反贴合设备,其特征在于,包括:
底座,设于底座一端的送料装置;
设于底座相对另一端的出料装置;
至少两组贴料装置,所述贴料装置包括:
移载装置;
所述移载装置的一侧设有搬移装置;
所述移载装置的另一侧设有贴合胶装置,所述移载装置可将所述电子元件移载至所述贴合胶装置下方,并由所述贴合胶装置将光学胶片贴合压紧于所述电子元件的一面;
还包括:中转送料装置,该中转送料装置和靠近所述送料装置的贴料装置之间设有翻转装置;
靠近所述送料装置的贴料装置的搬移装置用于将电子元件从所述送料装置搬移至该贴料装置的移载装置,或从该贴料装置的移载装置搬移至所述翻转装置,由所述翻转装置将所述电子元件翻转后放置于所述中转送料装置;靠近所述出料装置的另一贴料装置的搬移装置用于将所述电子元件从所述中转送料装置搬移至另一贴料装置的移载装置,或从另一贴料装置的移载装置搬移至所述出料装置。
2.如权利要求1所述的电子元件正反贴合设备,其特征在于,所述贴料装置还包括:
设于所述移载装置的另一侧的撕胶膜装置,设置于所述贴合胶装置和所述撕胶膜装置之间的吹气装置;
所述贴合胶装置包括:
水平贴合驱动机构,用于驱动贴合升降机构沿平行于送料传送方向的方向水平运动;
所述贴合升降机构用于驱动一贴合压板竖直升降运动;
所述贴合升降机构包括真空负压装置,该真空负压装置通过负压管道连通至所述贴合压板下表面;
所述撕胶膜装置将所述光学胶片撕膜后输送至所述吹气装置,由所述吹气装置将所述光学胶片向上吹起,所述贴合胶装置驱动所述贴合压板运动至所述吹气装置上方,通过所述真空负压装置产生的通入所述贴合压板的下表面的负压源,将所述光学胶片吸附于所述贴合压板的下表面。
3.如权利要求2所述的电子元件正反贴合设备,其特征在于,所述送料装置沿送料传送方向水平送料;
所述移载装置包括:
移载平台,用于承载并定位电子元件;
水平移载驱动机构,用于驱动所述移载平台沿垂直于所述送料传送方向的方向在所述搬移装置和所述贴合胶装置之间水平运动;
所述搬移装置包括:
水平搬移驱动机构,用于驱动一机械手沿平行于所述送料传送方向的方向水平运动;
靠近所述出料装置的贴料装置的机械手用于将电子元件从所述送料装置搬移至该贴料装置的移载平台,或从该贴料装置的移载平台搬移至所述翻转装置,由所述翻转装置将所述电子元件翻转后放置于所述中转送料装置;靠近所述出料装置的另一贴料装置的搬移装置用于将所述电子元件从所述中转送料装置搬移至另一贴料装置的移载平台,或从其另一贴料装置的移载平台搬移至所述出料装置。
4.如权利要求3所述的电子元件正反贴合设备,其特征在于,所述水平贴合驱动机构包括:
沿平行于送料传送方向的方向在所述移载装置的另一侧水平设置于所述底座上的贴合支架;
安装于所述贴合支架上的水平贴合电机,该水平贴合电机的输出轴驱动水平贴合丝杠机构,该水平贴合丝杠机构的水平贴合运动件在平行于送料传送方向的方向上往复运动,所述贴合升降机构安装在所述水平贴合运动件上;
所述贴合升降机构包括:
安装在所述水平贴合运动件上的安装竖架,安装在所述安装竖架上的升降电机,该升降电机的输出轴驱动升降丝杠机构,该升降丝杠机构的竖直运动件在竖直方向上升降运动,贴合挂架安装在所述竖直运动件上,所述贴合压板安装在所述贴合挂架上。
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