[实用新型]一种电子元件正反贴合设备

说明书

本实用新型提供的电子元件正反贴合设备，包括底座、送料装置、出料装置、至少两组贴料装置，贴料装置包括移载装置；中转送料装置，该中转送料装置和靠近送料装置的贴料装置之间设有翻转装置；移载装置的一侧设有搬移装置；移载装置的另一侧设有贴合胶装置；移载装置可将电子元件移载至贴合胶装置下方，并由贴合胶装置将光学胶片贴合压紧于电子元件的一面。本实用新型提供的电子元件正反面贴合设备，先对电子元件正面贴光学胶，再通过翻转装置对电子元件进行翻转，然后对电子元件反面贴保护膜；还可在贴膜前撕离光学胶或保护膜的离型膜并将其传送至贴合胶装置，提高了电子元件板块的贴合效率，并降低生产成本，尤其适合于触摸屏面板的OCA或SCA贴合。

技术领域

本实用新型属于电子元件加工领域，更具体地说，是涉及一种尤其适用于触摸屏面板的OCA或SCA光学胶贴合的正反面贴合设备。

背景技术

目前，触摸屏面板的胶膜贴合（包括玻璃盖板与导电玻璃及传感器元件、触摸模组与面板等之间的贴合）通常使用OCA光学胶或SCA光学胶，即在导电玻璃、玻璃盖板或玻璃面板的贴合正面贴敷OCA光学胶或SCA光学胶作为双面胶，在导电玻璃、玻璃盖板或玻璃面板与贴合正面相对的反面贴敷保护膜，再将玻璃、玻璃盖板或玻璃面板的已贴敷OCA光学胶或SCA光学胶的贴合正面与其它电子元件板块相压实实现二者的贴合。现有的触摸屏面板的OCA光学胶或SCA光学胶的胶膜贴合，以上电子元件板块的正反面贴合光学胶和保护膜通常是在不同装置中进行的，导致电子元件板块的贴合效率较低，成本较高。同时，对于OCA光学胶和保护膜贴合，在将其贴合于电子元件板块的贴合正面或反面时还需要先对OCA光学胶或保护膜的一面进行离型膜撕离，现有技术通常是通过专门的撕膜装置将OCA光学胶或保护膜撕膜后传送至电子元件贴合设备，导致贴合设备结构复杂、流程繁杂、成本提高、效率较低。

因此，传统的触摸屏面板的电子元件之间的正反面胶膜贴合效率低、成本高是本领域亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有的触摸屏面板的电子元件之间的正反面胶膜贴合效率低、成本高的技术问题，提出一种尤其适用于触摸屏面板的OCA或SCA光学胶贴合的正反面点胶设备。

为解决以上问题，本实用新型采用的技术方案是：提出一种电子元件正反贴合设备，包括：

底座，设于底座一端的送料装置；

设于底座相对另一端的出料装置；

至少两组贴料装置，贴料装置包括：

移载装置；

移载装置的一侧设有搬移装置；

移载装置的另一侧设有贴合胶装置，移载装置可将电子元件移载至贴合胶装置下方，并由贴合胶装置将光学胶片贴合压紧于电子元件的一面；

还包括：中转送料装置，该中转送料装置和靠近送料装置的贴料装置之间设有翻转装置；

靠近送料装置的贴料装置的搬移装置用于将电子元件从送料装置搬移至该贴料装置的移载装置，或从该贴料装置的移载装置搬移至翻转装置，由翻转装置将电子元件翻转后放置于中转送料装置；靠近出料装置的另一贴料装置的搬移装置用于将电子元件从中转送料装置搬移至另一贴料装置的移载装置，或从另一贴料装置的移载装置搬移至出料装置；

进一步地，贴料装置还包括：

设于移载装置的另一侧的撕胶膜装置，设置于贴合胶装置和撕胶膜装置之间的吹气装置；

贴合胶装置包括：

水平贴合驱动机构，用于驱动贴合升降机构沿平行于送料传送方向的方向水平运动；

贴合升降机构用于驱动一贴合压板竖直升降运动；

贴合升降机构包括真空负压装置，该真空负压装置通过负压管道连通至贴合压板下表面；